陈泰铭不断强调, 日系, 韩系大厂一旦做了高阶产品, 就不会回头做中低阶的产品, 日系大厂应该有30%产能释出; 至于陆系厂则只能做低阶产品, 技术与品质完全跟不上台系厂, 而且陆厂在全球被动元件市占率不到6%, 即便扩充50%还是很少. 因此陈泰铭才会认为MLCC的供给会一路吃紧到2019年. 此外设备交期长达14个月到18个月, 也是陈泰铭认为MLCC供给成长有限的重要原因. 熟悉MLCC产业的业者表示, 虽然日厂如京瓷(Kyocera), TDK, Alps电气和韩厂三星电机(SEMCO)等均抢进车用等高阶市场, 但包括村田制作所(Murata)在内的厂商均表示不会放弃1年14亿~15亿支的智慧型手机市场, 尤其是高阶智慧型手机更是日系和韩系厂商重要的营收来源. 更重要的是, 日厂和韩厂正努力投资下世代的产品研发, 反观技术较落后的台厂却无此警觉. 目前只能在既有产品的良率上做改善, 或提高车用, 利基产品的出货比重. 外界观察台系厂商国巨, 华新科似乎对MLCC的缺货感到兴奋, 因为缺货就可以涨价为公司带来更多的利润. 但日本电子零组件大厂却把注意力放在下世代的产品研发上. 例如村田制作所除了投资9.3亿美元扩大电动车相关零组件的产能外也投资提高多层可挠式基板(MetroCirc)的良率, 以可弯折的特性安装高频元件, 供高性能超薄的智慧型手机使用. 村田也希望新产品除了应用在高阶智慧型手机, 物联网(IoT)与穿戴式装置外, 也能供汽车零组件市场使用. 相对于台系被动元件厂安于现状, 纷纷抢食有涨价效应的中阶MLCC市场, 韩系厂三星电机(Semco)则充分利用MLCC所创造的获利, 投资发展新的PLP事业. 该公司日前即宣布投资279万美元与三星电子(Samsung Electronics) LSI系统事业部合作共同从事PLP封装技术研发. 因为该产品可用于智慧型手机, 各式电子产品, 汽车, 物联网(IoT)市场, 此外在电源管理IC, 无线射频IC, 行动应用处理器(AP)等也有重要应用. 三星电机社长李润泰更说, 2018年将是PLP封装技术创造成果的开端. 站在零组件供应商的角度来看, 任何明星产品一旦发生销售成绩不如预期就会立刻感受到客户和代工厂砍单的压力. 不论智慧型手机, 汽车电子化等市场都会有同样的状况. 因此村田, Semco等技术领先厂商不断投资新技术研发也是为未来市场布局, 否则等到既有零组件产品遭到淘汰或替代时才要买技术已经太迟.