台積電5日舉行股東大會, 也是董事長張忠謀最後一次主持股東會. 張忠謀於會中向與會股東發表最後感言指出, 這是我最後一次主持股東常會, 很高興31年來台積電展現奇蹟式成長, 股東會後就要正式退休, 有信心下一個董事會能持續維持誠信正直, 承諾, 創新與客戶信任的核心價值, 新的領導階層順利成功接班, 儘管我退休了, 台積電的奇蹟絕對還沒有停止. 對於未來5~10年大陸半導體發展及對台積電的影響, 張忠謀預期未來變化大, 很多事情都會發生, 舉例來說, 中美貿易爭執就可以有很多變化, 這可能影響大陸半導體5~10年, 但若按照現在走向來看, 大陸半導體產業未來5~10年會有相當大的進步, 但可確定的是, 還是會落後台積電5~7年, 因為台積電的進步更大, 未來雙方研發技術差距或許更大. 對於台積電而言, 最嚴峻挑戰是什麼, 張忠謀則說, 沒有單獨且簡單的答案, 嚴峻的挑戰是多面向, 在商業競爭方面, 所面臨的競爭者有好幾個, 在尖端技術或成熟技術都有許多競爭者, 應付的方式也不完全一樣, 所有競爭者都需要相當多的人力與經濟資源來應付此商戰. 投資環境挑戰方面, 包括水, 電及土地等都要與政府充分合作, 希望政府提供答案, 現在為止還算順利, 台積電的需求每年都在增加; 國際環境也是一個影響因素, 但台積電主動能力並不大, 如有觀察到任何可能影響權益, 台積電必會儘力維護權益. 至於技術也是重大挑戰, 台積電有4.7萬名員工, 其中約有3萬名工程師, 過半是碩士, 博士有2,000名, 都與技術發展及先進位程相關, 能應付不斷精進的化學, 物理演化, 因此, 台積電可以在半導體產業維持高競爭力與領先地位. 針對台積電恐將出走台灣的傳言, 張忠謀嚴正駁斥, 他表示, 從未說過這些話, 他支援政府及民選的總統, 台積電將繼續根留台灣. 台積電總裁魏哲家則指出, 2017年是台積電穩健成長的一年, 營收, 淨利與每股稅後(EPS)皆再創新猷, 台積電領先的技術, 卓越的製造, 以及對於研發及產能投資的承諾, 能夠在行動裝置, 高效能運算, 物聯網與車用半導體領域掌握商機, 並在先進半導體製程各項技術持續精進, 建置強勁的動能. 台積電策略核心是成為大家的代工廠, 透過技術與服務的擴展, 打造一個開放平台, 2017年運算應用在雲端及裝置端持續擴張, 主要行動產品紛採用先進位程, 更聰明且更環保的汽車驅動車用半導體強勁需求, 無所不在的連結環境成就物聯網的成長, 而人工智慧將嵌入到各項應用中, 台積電參與產業中這些正在成長的領域, 並擴大專業IC製造服務領域市佔率. 2017年台積電持續在先進位程技術有顯著的進展, 10奈米以有史以來最快的速度進入量產, 且量產第一年營收即占年度所有晶圓銷售的10%, 而領先業界的7奈米製程已邁入製造階段, 且7奈米加強型製程也將隨後進入試產. 台積電晶圓18廠將大規模使用極紫外光(EUV)微影技術生產5奈米製程, 預計2020年量產, 至於台積電專有的CoWoS與整合型扇出(InFO)先進封裝解決方案, 亦將持續應用於高效能運算, 行動產品及其他高速產品. 台積電2017年主要成就包括晶圓出貨量增加8.8%, 達1,050萬片(12吋約當晶圓量), 28奈米及以下更先進位程銷售額佔整體晶圓銷售額的58%, 高於2016年的54% ; 提供258種不同製程技術, 為465個客戶生產9,920種不同產品; 連續8年在專業IC製造服務領域佔有率成長, 已達到56%. 2017年財務表現方面, 合并營收達到新台幣9,774.5億元, 增加3.1%; 稅後淨利3,431.1億元, EPS為13.23元, 均增加3%. 2017年毛利率為50.6%, 由於研發支出比例提升, 營業利益率為39.4%, 稅後純益率為35.1%. 技術發展部分, 2017年台積電研發費用增加13.5%, 並推出大量嶄新技術, 以滿足客戶需求, 延續技術的領導地位. 由於技術組合具備差異化與多樣性, 台積電2017年28/22奈米技術的產品設計定案數目締造新猷, 並開發22奈米超低功耗(22ULP)及22奈米超低漏電(22ULL)技術, 支援物聯網與射頻相關應用. 台積電不僅將進一步強化28/22奈米技術地位, 16奈米鰭式場效電晶體(16FinFET)技術在2018年已邁入第4年量產, 表現依舊強勁, 豐富的產品設計定案涵蓋各種主流的智慧型手機, 加密貨幣, 人工智慧, 繪圖處理晶片及射頻產品. 目前持續擴展技術組合, 於2017年開發12奈米精簡型(12FFC)製程, 縮小晶片尺寸並提升功耗效率, 以支援行動及消費性電子產品, 數位電視與物聯網應用. 台積電10奈米鰭式場效電晶體技術於2017年初開始大量出貨, 由於採取更積極的製程微縮, 能夠提供客戶優異的密度與成本優勢, 支援客戶包括應用處理器, 行動通訊基頻及特殊應用晶片(ASIC)中央處理器需求, 2018年10奈米業務可望持續成長. 2017年台積電成功推出7奈米技術, 客戶採用度相當踴躍, 客戶產品設計定案超過10件, 預計2018年底之前客戶產品設計定案將超過50件. 至於7奈米加強型製程技術預計2018年推出, 其在256Mbit SRAM晶片展現相同的良率水準; 5奈米技術的開發符合2019年第1季試產的目標, 晶片效能與SRAM開發載具良率提升皆符合進度, 客戶測試晶片已進入生產. 在先進封裝技術方面, 第二代InFO封裝技術於2017年量產, 支援高效能運算產品的InFO_oS封裝技術預計2018年完成驗證. 台積電中介層CoWoS技術已擴展到12奈米, 並積極開發7奈米解決方案, 以進一步支援人工智慧, 數據伺服器及網通等高效能運算應用需求.
