台积电5日举行股东大会, 也是董事长张忠谋最后一次主持股东会. 张忠谋于会中向与会股东发表最后感言指出, 这是我最后一次主持股东常会, 很高兴31年来台积电展现奇迹式成长, 股东会后就要正式退休, 有信心下一个董事会能持续维持诚信正直, 承诺, 创新与客户信任的核心价值, 新的领导阶层顺利成功接班, 尽管我退休了, 台积电的奇迹绝对还没有停止. 对于未来5~10年大陆半导体发展及对台积电的影响, 张忠谋预期未来变化大, 很多事情都会发生, 举例来说, 中美贸易争执就可以有很多变化, 这可能影响大陆半导体5~10年, 但若按照现在走向来看, 大陆半导体产业未来5~10年会有相当大的进步, 但可确定的是, 还是会落后台积电5~7年, 因为台积电的进步更大, 未来双方研发技术差距或许更大. 对于台积电而言, 最严峻挑战是什么, 张忠谋则说, 没有单独且简单的答案, 严峻的挑战是多面向, 在商业竞争方面, 所面临的竞争者有好几个, 在尖端技术或成熟技术都有许多竞争者, 应付的方式也不完全一样, 所有竞争者都需要相当多的人力与经济资源来应付此商战. 投资环境挑战方面, 包括水, 电及土地等都要与政府充分合作, 希望政府提供答案, 现在为止还算顺利, 台积电的需求每年都在增加; 国际环境也是一个影响因素, 但台积电主动能力并不大, 如有观察到任何可能影响权益, 台积电必会尽力维护权益. 至于技术也是重大挑战, 台积电有4.7万名员工, 其中约有3万名工程师, 过半是硕士, 博士有2,000名, 都与技术发展及先进制程相关, 能应付不断精进的化学, 物理演进, 因此, 台积电可以在半导体产业维持高竞争力与领先地位. 针对台积电恐将出走台湾的传言, 张忠谋严正驳斥, 他表示, 从未说过这些话, 他支持政府及民选的总统, 台积电将继续根留台湾. 台积电总裁魏哲家则指出, 2017年是台积电稳健成长的一年, 营收, 净利与每股税后(EPS)皆再创新猷, 台积电领先的技术, 卓越的制造, 以及对于研发及产能投资的承诺, 能够在行动装置, 高效能运算, 物联网与车用半导体领域掌握商机, 并在先进半导体制程各项技术持续精进, 建置强劲的动能. 台积电策略核心是成为大家的代工厂, 透过技术与服务的扩展, 打造一个开放平台, 2017年运算应用在云端及装置端持续扩张, 主要行动产品纷采用先进制程, 更聪明且更环保的汽车驱动车用半导体强劲需求, 无所不在的连结环境成就物联网的成长, 而人工智慧将嵌入到各项应用中, 台积电参与产业中这些正在成长的领域, 并扩大专业IC制造服务领域市占率. 2017年台积电持续在先进制程技术有显著的进展, 10奈米以有史以来最快的速度进入量产, 且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%, 而领先业界的7奈米制程已迈入制造阶段, 且7奈米加强型制程也将随后进入试产. 台积电晶圆18厂将大规模使用极紫外光(EUV)微影技术生产5奈米制程, 预计2020年量产, 至于台积电专有的CoWoS与整合型扇出(InFO)先进封装解决方案, 亦将持续应用于高效能运算, 行动产品及其他高速产品. 台积电2017年主要成就包括晶圆出货量增加8.8%, 达1,050万片(12吋约当晶圆量), 28奈米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%, 高于2016年的54% ; 提供258种不同制程技术, 为465个客户生产9,920种不同产品; 连续8年在专业IC制造服务领域占有率成长, 已达到56%. 2017年财务表现方面, 合并营收达到新台币9,774.5亿元, 增加3.1%; 税后净利3,431.1亿元, EPS为13.23元, 均增加3%. 2017年毛利率为50.6%, 由于研发支出比例提升, 营业利益率为39.4%, 税后纯益率为35.1%. 技术发展部分, 2017年台积电研发费用增加13.5%, 并推出大量崭新技术, 以满足客户需求, 延续技术的领导地位. 由于技术组合具备差异化与多样性, 台积电2017年28/22奈米技术的产品设计定案数目缔造新猷, 并开发22奈米超低功耗(22ULP)及22奈米超低漏电(22ULL)技术, 支援物联网与射频相关应用. 台积电不仅将进一步强化28/22奈米技术地位, 16奈米鳍式场效电晶体(16FinFET)技术在2018年已迈入第4年量产, 表现依旧强劲, 丰富的产品设计定案涵盖各种主流的智慧型手机, 加密货币, 人工智慧, 绘图处理晶片及射频产品. 目前持续扩展技术组合, 于2017年开发12奈米精简型(12FFC)制程, 缩小晶片尺寸并提升功耗效率, 以支援行动及消费性电子产品, 数位电视与物联网应用. 台积电10奈米鳍式场效电晶体技术于2017年初开始大量出货, 由于采取更积极的制程微缩, 能够提供客户优异的密度与成本优势, 支援客户包括应用处理器, 行动通讯基频及特殊应用晶片(ASIC)中央处理器需求, 2018年10奈米业务可望持续成长. 2017年台积电成功推出7奈米技术, 客户采用度相当踊跃, 客户产品设计定案超过10件, 预计2018年底之前客户产品设计定案将超过50件. 至于7奈米加强型制程技术预计2018年推出, 其在256Mbit SRAM晶片展现相同的良率水准; 5奈米技术的开发符合2019年第1季试产的目标, 晶片效能与SRAM开发载具良率提升皆符合进度, 客户测试晶片已进入生产. 在先进封装技术方面, 第二代InFO封装技术于2017年量产, 支援高效能运算产品的InFO_oS封装技术预计2018年完成验证. 台积电中介层CoWoS技术已扩展到12奈米, 并积极开发7奈米解决方案, 以进一步支援人工智慧, 数据伺服器及网通等高效能运算应用需求.
