聯發科5日宣布旗下採用台積電7奈米製程技術的Helio M70 Modem晶片解決方案, 已決定將在2019年正式出貨, 這個全新世代的Modem晶片產品線幾乎早了半年宣布推出及量產, 除了宣示聯發科在5G通訊技術更完整的布局決心及一貫性的強大研發戰力外, 也凸顯5G市場及應用商機已開始發酵, 在記住落後就是挨打的教訓下, 聯發科這一次5G晶片緊追高通(Qualcomm)新品6個月的時間差, 而且不斷試圖追近的舉動, 將是公司自切入全球手機晶片市場以來, 最佳的彎道超前時機. 聯發科執行長蔡力行也表示, 公司擁有廣大且優異的IP及晶片, 只要能幫生態系統及客戶把終端產品最到最好, 聯發科營運前景自然正面, 內部研發團隊正積極為消費者創造最好的5G與人工智慧(AI)體驗, 目前很樂觀. 觀察聯發科在2010年開始的4G通訊技術世代, 主要競爭對手大概是在當下, 就立刻推出4G行動運算平台及晶片解決方案, 但聯發科其實一路拖到2014年才能推出自家的4G晶片產品線. 這長達4年的時間差, 讓聯發科在過去快5年的時間中, 多花了很多口舌, 精力及資源, 在想辦法彌補終端客戶在先天認知上及後天品牌上的差距. 也因此, 聯發科提前在2018年6月就高分貝宣布將在2019年量產5G Helio M70 Modem晶片, 並採用台積電全新的7奈米EUV製程的動作, 比起內部原訂時程還早了半年的情形, 就表示公司上下就是要趕上5G世代第一班車的決心, 在聯發科也正式參戰後, 全球5G晶片市場前哨戰其實已提前開打, 2019年在終端品牌客戶端的近身纏鬥劇情可期. 聯發科總經理陳冠州也表示, 公司其實在把手機普及到各個國家, 地區的過程中, 扮演非常重要的加速因子, 這除了凸顯聯發科一直都是站在終端消費者的角度來思考產品及應用外, 也讓公司的4G技術廣泛且成功與各地行動營運商進行合作動作. 也因此, 在5G技術及晶片產品線的布局上, 聯發科其實一早就與諾基亞(Nokia), NTT Docomo, 中國移動及華為進行技術合作及規格溝通動作, 隨著符合3GPP Release 15最新標準規範, 具備5Gbps傳輸速率, 及支援全球各地行動營運商的Helio M70 Modem晶片解決方案將在2019年問世, 公司在全球5G晶片市場不僅要打響第一炮, 在關鍵性的2020到2022年衝量主戰場上, 聯發科也將協同生態系統及消費者, 取得5G智慧型手機的成功銷售戰績.
