隨著通信技術的發展, 5G技術已經到來, 5G作為通信行業一個嶄新的, 顛覆性的起點, 成為了Computex 2018的六大主題之一. 作為行業先驅, 聯發科在此次Computex 2018上推出了5G基帶晶片——M70.
據悉, 聯發科5G基帶晶片採用台積電7nm工藝製程, 預計明年開始商用. 聯發科總經理陳冠州表示, 聯發科5G基帶晶片在初期為分離式設計, 未來5G基帶晶片將整合進聯發科的SoC之中. 聯發科跨入手機行業已有20年, 立志於將手機普及到各國家, 地區與不同階層的人, 加速手機產業的發展.
他還表示, 聯發科在5G起步得比過去的4G時代還要早, 絕對在領先群. 聯發科執行長蔡力行表示, 未來將利用5G, AI將應用面逐步擴充, 在手機或智慧家庭等領域把5G, AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗.
同時, 聯發科也在積极參与5G規格制定標準組織3GPP會議, 正攜手諾基亞, NTT Docomo, 中國移動以及華為等設備商及運營商開發相關的5G產品.
