随着通信技术的发展, 5G技术已经到来, 5G作为通信行业一个崭新的, 颠覆性的起点, 成为了Computex 2018的六大主题之一. 作为行业先驱, 联发科在此次Computex 2018上推出了5G基带芯片——M70.
据悉, 联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程, 预计明年开始商用. 联发科总经理陈冠州表示, 联发科5G基带芯片在初期为分离式设计, 未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中. 联发科跨入手机行业已有20年, 立志于将手机普及到各国家, 地区与不同阶层的人, 加速手机产业的发展.
他还表示, 联发科在5G起步得比过去的4G时代还要早, 绝对在领先群. 联发科执行长蔡力行表示, 未来将利用5G, AI将应用面逐步扩充, 在手机或智慧家庭等领域把5G, AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验.
同时, 联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议, 正携手诺基亚, NTT Docomo, 中国移动以及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品.
