受惠於移動裝置普及與規格不斷升級, 物聯網, 車用電子籍高速運算等新興運用擴增, 台灣整合電路出口額至去年已增至923億美元, 在總出口額佔比達29.1%; 而在整合電路製造業中, 台灣以晶圓代工為主, 去年產值佔比達8成, DRAM則以11.2%次之.
根據市場研究機構IC insights統計, 全球晶圓代工去年營收623.1億美元, 台積電營收則為321.6億美元, 市佔率高達51.6%, 排名第二的格羅方德 (GlobalFoundries) 佔比僅9.7%, 顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力.
台灣整合電路首要出口市場為中國大陸及香港, 去年對其出口512億美元, 創曆年新高, 在總出口額佔比達55.5%, 較2011年增加4.4個百分點, 其他依序為新加坡, 日本, 南韓及馬來西亞.
觀察台灣整合電路在各主要國家進口市佔率, 去年在中國大陸及香港市佔率為36.7%, 較2011年的28.9%上升7.8個百分點; 而在日本, 新加坡等主要國家, 皆保持進口市佔率第一名, 在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名, 且在各國進口市佔率均有成長.