受惠于移动装置普及与规格不断升级, 物联网, 车用电子籍高速运算等新兴运用扩增, 台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元, 在总出口额占比达29.1%; 而在集成电路制造业中, 台湾以晶圆代工为主, 去年产值占比达8成, DRAM则以11.2%次之.
根据市场研究机构IC insights统计, 全球晶圆代工去年营收623.1亿美元, 台积电营收则为321.6亿美元, 市占率高达51.6%, 排名第二的格罗方德 (GlobalFoundries) 占比仅9.7%, 显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力.
台湾集成电路首要出口市场为中国大陆及香港, 去年对其出口512亿美元, 创历年新高, 在总出口额占比达55.5%, 较2011年增加4.4个百分点, 其他依序为新加坡, 日本, 南韩及马来西亚.
观察台湾集成电路在各主要国家进口市占率, 去年在中国大陆及香港市占率为36.7%, 较2011年的28.9%上升7.8个百分点; 而在日本, 新加坡等主要国家, 皆保持进口市占率第一名, 在马来西亚则从2011年的第三名上升至去年的第一名, 且在各国进口市占率均有成长.