公告稱, 木林森在井岡山經濟技術開發區投資建設的項目, 目前一, 二, 三期項目已基本達到序時進度; 現啟動第四期半導體封裝生產項目: 該項目主要從事半導體封裝, 研發, 生產, 銷售; 項目投資總投資50億元(其中包括設備, 土地, 廠房投資).
項目用地位於井岡山經濟技術開發區東區, 土地面積約500畝, 本合同項下用地為工業用地, 使用期限為50年.
根據協議, 井岡山經開區管委會給予公司廠房建設貼息, 設備補貼, 產業扶持獎補等多種扶持政策. 公司項目符合國家扶持政策範圍內的, 井岡山經開區管委會將積極協助申報國家, 省, 市等相關部門的有關專項資金扶持.
木林森表示, 為抓住發展機遇, 公司通過簽署合作協議, 能夠實現公司產品的進一步規模化生產, 延伸產業鏈, 增加公司盈利點和利潤額.
數據顯示, 2017 年木林森已晉陞為全球第4 大封裝廠, 同時今年4 月起LEDVANCE100%股權已過戶至木林森名下, 木林森正式成為LED 全產業鏈一體化航母. 在上遊晶片端, 公司先後入股開發晶及晶電兩家公司, 並同時與華燦光電, 澳洋順昌達成戰略合作, 多方面保證穩定低價的晶片供應. 在下遊應用端, 公司通過收購香港超時代光源快速吸收LED 燈絲燈的技術工藝, 投建的義烏年產10億套照明燈具項目產能逐漸釋放.