公告称, 木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目, 目前一, 二, 三期项目已基本达到序时进度; 现启动第四期半导体封装生产项目: 该项目主要从事半导体封装, 研发, 生产, 销售; 项目投资总投资50亿元(其中包括设备, 土地, 厂房投资).
项目用地位于井冈山经济技术开发区东区, 土地面积约500亩, 本合同项下用地为工业用地, 使用期限为50年.
根据协议, 井冈山经开区管委会给予公司厂房建设贴息, 设备补贴, 产业扶持奖补等多种扶持政策. 公司项目符合国家扶持政策范围内的, 井冈山经开区管委会将积极协助申报国家, 省, 市等相关部门的有关专项资金扶持.
木林森表示, 为抓住发展机遇, 公司通过签署合作协议, 能够实现公司产品的进一步规模化生产, 延伸产业链, 增加公司盈利点和利润额.
数据显示, 2017 年木林森已晋升为全球第4 大封装厂, 同时今年4 月起LEDVANCE100%股权已过户至木林森名下, 木林森正式成为LED 全产业链一体化航母. 在上游芯片端, 公司先后入股开发晶及晶电两家公司, 并同时与华灿光电, 澳洋顺昌达成战略合作, 多方面保证稳定低价的芯片供应. 在下游应用端, 公司通过收购香港超时代光源快速吸收LED 灯丝灯的技术工艺, 投建的义乌年产10亿套照明灯具项目产能逐渐释放.