1.傳夏普欲2.9億元收購東芝PC業務 靠富士康能做大嗎;
網易科技訊6月5日消息, 據國外媒體報道, 消息人士稱目前夏普正就以約50億日元(約合4570萬美元/2.9億元人民幣)的價格收購東芝個人電腦業務進行談判, 這也標誌著這家隸屬於富士康旗下的日本電子公司正試圖重新進入個人電腦市場 .
匿名消息人士表示, 這兩家公司正在爭取在本周早些時候達成交易.
《日本經濟新聞》(Nikkei business daily)首先報道了夏普重返個人電腦市場的消息, 這在日本電子產品製造商中實屬罕見. 在面臨亞洲競爭對手的激烈價格競爭中, 許多日本電子產品製造商紛紛退出智能手機, 個人電腦和電視機行業.
於2010年退出個人電腦業務的夏普計劃利用龐大的富士康採購網路, 富士康是全球最大的代工製造商, 也是蘋果公司的主要供應商. 富士康也為其他全球品牌組裝個人電腦.
東芝的個人電腦業務在截至3月份的財年中銷售額為1,673億日元, 虧損96億日元.
為了彌補因其下美國核電業務西屋電氣造成的數十億美元虧損, 陷入財務困境的東芝已經將其電視機業務出售給海信集團, 並將其白色家電業務出售給美的集團.
東芝在一份聲明中表示, 該公司正在考慮出售其個人電腦業務, 並正在與潛在買家進行談判, 但目前尚沒有具體的決定. 夏普拒絕對此消息置評. (晗冰) 網易科技
2.美光: 下一代1Y nm工藝DRAM正在驗證中, 暫不需要EUV光刻;
今年台積電, 三星及Globalfoundries等公司都會量產7nm工藝, 第一代7nm工藝將使用傳統的DUV光刻工藝, 二代7nm才會上EUV光刻工藝, 預計明年量產. 那麼存儲晶片行業何時會用上EUV工藝? 在美光看來, EUV光刻工藝並不是DRAM晶片必須的, 未來幾年內都用不上, 在新一代工藝上他們正在交由客戶驗證1Y nm記憶體晶片, 未來還有1Z, 1α及1β工藝.
記憶體行業在未來幾年都不需要EUV光刻機
記憶體跟CPU等晶片雖然都是整合電路, 生產製造過程有相似之處, 不過工藝並不相同, CPU邏輯工藝今年進入到了7nm節點, 但記憶體主流的還是20nm, 18nm工藝, 其中18nm就屬於1X nm節點 (16-19nm之間) , 後面的1Y nm則是14-16nm之間, 1Z大概是12到14nm. 再之後, 美光提出的是1α及1β工藝, 具體對應xx nm就不明了.
三星是第一家量產18nm工藝, 也就是第一個進入1X nm節點的, 遙遙領先其他公司, 美光現在也開始向1X nm工藝轉進, 下一代的1Y nm工藝已經進入客戶驗證階段了, 今年下半年問世, 1Z nm工藝節點在處於工藝優化階段, 1α及1β工藝則是在不同研發階段.
美光CEO Sanjay Mehrotra日前在參加伯恩斯坦年度戰略決策會上回答了有關的工藝問題, 在EUV光刻工藝上, 他認為EUV光刻機在DRAM晶片製造上不是必須的, 直到1α及1β工藝上都也不會用到它.
在記憶體工藝上, 美光認為1α及1β工藝上依然都不需要EUV光刻工藝, 不過早前ASML兩年前提到過記憶體在進入1Y nm節點時就需要考慮EUV工藝了, 實際上並沒有, 包括三星在內的三大DRAM巨頭都沒有很快進入EUV節點的打算. 超能網 3.Facebook, Google逆設計專用晶片成趨勢;
Facebook首席人工智慧(AI)科學家Yann LeCun日前在Viva Technology會議上, 透露Facebook目前正在為用戶上傳實況影視內容的分析及過濾需求, 開發更高效節能的專用晶片, 由於Facebook以應用服務起家, 如今也要跨足傳統由英特爾(Intel), NVIDIA及超微(AMD)等晶片硬體業者盤據多年的運算晶片開發市場, 這等於對這塊市場形成新的挑戰與市場攪拌; 另一方面, Facebook這類晶片是否也可能衝擊西方國家一貫捍衛的言論自由傳統, 有形成類似大陸網路審查這類控管機制的潛力, 同樣值得觀察. 根據ExtremeTech報導, 對Facebook, YouTube和Instagram這些社群媒體來說, 面對時時刻刻來自全球用戶大量上傳的各類影視內容, 如何即時且有效率進行分析及過濾, 以讓刊出的影視內容能夠符合政策規範, 一直是這些社群媒體面臨的主要課題, 畢竟若讓違反政策條款的影視內容上架, 很可能招致社會輿論的高度檢視及抨擊, 進而會影響其聲譽及營運. 因此, 社群媒體均想方設法希望能以更有效率的方法, 來分析及過去其影視內容, 但以現階段來看, 以人力進行內容篩選分類是遠比電腦過濾來得好, 但人力的缺點是無法擴大過濾的規模, 在資訊上傳量持續擴增的今日, 再怎麼擴充過濾人力編製也是有限. 因此在分析及過濾影視內容這塊領域, 就出現發展解決這類問題的更有效率晶片解決方案的需求空間, 如今Facebook投入自行開發即為一例, 其他如英特爾, 三星電子(Samsung Electronics)及NVIDIA等晶片硬體業者也可見投入這塊領域, 但Facebook這類社群媒體業者自行跨足晶片設計及開發領域, 卻等於無形對全球既有晶片運算領域形成新的挑戰. 過去數十年來從英特爾中央處理器(CPU)的發展, 到後來NVIDIA及超微打造出繪圖晶片(GPU), 持續推進著整體電腦運算性能的前進, 這些晶片業者的技術演化逐漸形成了推動整體科技產業應用端蓬勃發展的原動力, 並形成穩固的半導體晶片產業體系, 而Facebook, Google和微軟(Microsoft)等應用軟體端業者便可藉由仰賴英特爾, NVIDIA及超微等業者開發的運算晶片, 最大化其研發支出的價值, 在無需煩惱晶片運算技術下, 便可投入更多應用軟體端的研發進步. 但近年來逐漸可見這些應用軟體端業者, 也開始要自行設計自有專用晶片, 如Google要自行設計TPU晶片, 目前已發展至第3代, 如今Facebook也要發展自有專用過濾影視內容晶片, 這等於逐漸侵入傳統英特爾等晶片業者專屬的領域, 在此情況下, 若Facebook, Google等主要業者持續設計自有專用晶片, 就可能對過去數十年來英特爾, NVIDIA及超微等主要晶片業者有效定義的運算主導地位形成集體性挑戰. 目前也可見這些傳統晶片大廠, 正朝其他領域發展以求轉型或擴大營收, 如IBM多年來已從過去以硬體為中心的業務核心, 持續轉朝軟體及解決方案提供商邁進, 英特爾, NVIDIA, 超微及其他一票業者, 也認為其能夠轉向以數據中心為中心的業務時代, 這可看出即使過去在某一領域具備主導地位, 也不代表接下來能永保這個領先地位, 所以如果目前這個自行設計晶片的趨勢持續發展下去, 或可能對英特爾, NVIDIA及超微等晶片業者長期營收形成衝擊性, 將值得持續觀察這股趨勢變化. DIGITIMES 4.MIC: 今年台灣半導體產值估年成長5.8%;
資策會產業情報研究所(MIC)表示, 隨著歐美經濟逐漸複蘇, 台灣半導體次產業在新產品的帶動之下皆較去(2017)年成長, 預估今(2018)年台灣半導體產值將達新台幣2.4萬億元, 成長率5.8%, 不過成長幅度仍略低於全球; 市場規模部分, 雖PC市場衰退, 智能手機需求成長有限, 但存儲器DRAM與NAND Flash需求仍持續增長, 預估今年全球半導體市場規模將較去年成長近6.9%, 達到4,406億美元.
資策會MIC表示, 雖智能手機, 液晶電視等消費性產品市場成長呈現趨緩, 然物聯網帶動無線通訊晶片需求, 台灣IC設計廠商也在消費性電子應用晶片市佔上有所提升, 產值將逐季成長, 預估今年台灣IC設計產業產值將較去年成長4.4%, 達新台幣5,701億元. 資深產業分析師葉貞秀指出, 雖中國大陸IC設計崛起讓智能手機應用晶片市場拓展受到限制, 但隨著車用與工業應用需求提升, 台灣廠商逐步切入利基型應用, 例如車用輔助駕駛(ADAS), 車聯網, 醫療電子等, 將有助於後續廠商的發展布局.
關於晶圓代工, 資策會MIC預估, 今年晶圓代工產值可達1.17兆, 較去年成長4.1%, 全年可望維持穩定成長, 雖智能型手機邁入成長停滯的產品生命周期, 但受惠於車用輔助駕駛, 高階繪圖晶片與挖礦機等高速運算晶片(HPC)應用需求, 仍能維持先進位程產能需求, 成熟製程從去年以來便持續滿載, 而LCD驅動IC, 車用電子, 工業應用等垂直應用需求也持續穩定成長. 葉貞秀則表示, 新台幣升值趨勢也將為業者帶來匯兌風險, 將可能影響台幣計價的台灣整體產值與成長率; 除此, 新興應用挖礦機需求在近兩年快速成長, 不過因虛擬貨幣發展受限, 熱潮是否持續將是下半年觀察重點.
資策會MIC指出, 曆經製程轉換陣痛期, 台灣廠商20奈米投片量現已逐步提升, 在伺服器, 物聯網, 車用電子等存儲器使用容量與價格的成長帶動下, 預估今年台灣DRAM產值將年增27.2%, 產值達1,177億. 葉貞秀指出, 台灣存儲器廠商近年來多以利基型產品生產為主, 已逐漸擺脫全球存儲器產品價格劇烈波動的惡性迴圈, 獲利也相對穩健.
封測產業部分, 資策會MIC表示, 今年在高速運算晶片需求帶動下可望維持穩定成長, 預估全年整體IC封測產業產值為4,627億元, 年增5.5%, 往年下半季營收多仰賴手機換機潮, 但智能手提裝置市場如今飽和, 成長幅度有限. 葉貞秀表示, 未來成長動能將集中在高速運算晶片, 包含人工智慧, 雲端運算, 語音助理及大數據分析等應用, 且高速運算晶片需搭配更新先進的封裝技術, 例如2.5D IC或者3D IC, 來滿足性能需求, 也將推升相關的高階封裝產能利用率以及產業規模.
根據資策會MIC研究, 因商用換機需求減弱, 今年全球資訊系統市場小幅衰退, 預估今年全球資訊系統產品出貨規模為4.22億台, 年衰退2.9%; 其中, 桌上型電腦, 筆記型電腦與平板電腦等電腦類產品市場微幅下滑, 全球伺服器產品則因雲端大廠持續擴建新數據中心, 市場規模維持小幅成長.
資策會MIC也預估, 今年全球桌上型電腦市場衰退幅度由5.3%縮小至1.1%, 整體概況上, Intel與AMD在今年4月皆推出新款處理器, 包含Intel此次新品涵蓋Core i5, Core i3, Pentium, Celeron系列處理器, 以及Q370, H370, B360, H310晶片集, 完成針對高, 中, 低階桌上型電腦的產品布局; AMD也推出高階處理器Ryzen 7 2700X和Ryzen 7 2700, 中階處理器Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600應戰, 桌機品牌業者也陸續推出桌機及AIO新品以刺激換機需求.
針對筆記型電腦, 資策會MIC資深產業分析師許桂芬指出, 其市場規模自2012以來便持續微幅衰退, 不過受惠於美國經濟好轉及商用換機, 美系電腦品牌廠出貨量有明顯增加, 就消費市場而言, 廠商積極布局輕薄筆電與電競機種, 因此預估今年全球筆記型電腦市場規模將接近1.56億台, 年衰退0.6%.
至於伺服器, 資策會MIC指出, 受惠於雲端運算興起, 全球市場規模有小幅成長, 雖整體市場變動幅度不大, 但因中國品牌業者崛起與大型網路服務業者對白牌伺服器採購比重的增加, 競爭局勢變幻仍尚待觀察; 而隨著大廠持續布局雲端服務及AI應用, 全球伺服器市場也將維持正成長. 5.蘋果緊縮Mac零組件採購權 再度重擊供應鏈;
近期蘋果(Apple)再度出手向Mac供應鏈擠壓利潤, 業界傳出蘋果針對部分非關鍵零組件加強管控, 不僅指定供應廠商, 更檢視價格, 由蘋果直接議價, 蘋果將管控範圍延伸至第三方協力廠商, 且涵蓋極細微的零組件諸如螺絲, 鐵件, 塑膠件等, 供應鏈零組件採購與利潤空間將遭受明顯限縮, 廠商形容蘋果滋味已不再香甜. 不過, 此訊息並未獲得蘋果官方證實. 蘋果採購單位過去只管關鍵零組件, 諸如處理器, 面板, 電池芯, 機殼, 散熱模組等, 至於其他非關鍵零組件, 蘋果並未插手, 由供應鏈廠商自行採購, 過去雖曾多次傳出蘋果有意介入, 然始終只聞樓梯響, 近期業界傳出蘋果於5月召集部分零組件廠宣布將啟動新措施. 蘋果再度向Mac供應鏈擠壓利潤, 是蘋果整體採購策略的一環, 並非蘋果Mac銷售不佳, 事實上, 相較於整體PC市場下滑, 蘋果Mac系列出貨仍舊成長, 2017年Mac出貨量為1,898.9萬台, 年增2.38%, 營收更成長9.31%. 業界指出, 蘋果執行長Tim Cook向來對供應鏈運作熟稔, 對於供應鏈掌控亦更多, 業界形容好日子已不再, 因為蘋果不僅引進新的供應商, 透過廠商之間搶單壓力, 降低蘋果的製造成本, 更擴大集中採購範圍至上遊原料銅, 鈷, 如今又傳出蘋果採購已伸向零組件供應商. 蘋果日前邀集部分零組件廠至美國總部開會, 敲定新的採購策略, 蘋果決定擴大統一採購範圍, 向上延伸至更多零組件, 相較於過去蘋果僅會審查零組件供應商, 確認合格供貨名單, 並不會介入零組件採購, 如今卻由蘋果直接敲定價格與訂單量. 供應鏈業者認為, 過去蘋果僅審核零組件上遊供應商的供貨品質與交期, 各零組件廠透過自身訂單量, 可再與上遊供應商協商價格, 從中擠出除了代工費之外的採購紅利, 如今蘋果將採購權向上延伸至更上遊廠商, 等於是讓零組件廠只能賺代工費. 業界估算過去零組件廠可藉由採購取得的利潤達到10~15%, 未來將上繳蘋果, 恐讓零組件廠的毛利率迅速縮水, 然此狀況短期內還不會發生, 因為蘋果新的採購策略將從新機型開始實施, 既有生產的機型已談好價格, 將會等到新舊機型交接後才會啟動新措施. 過去蘋果的零組件供應鏈獲利佳, 毛利率起碼在雙位數以上, 如今蘋果新的採購策略, 恐會讓原本獲利較豐的零組件廠, 也開始陷入低獲利的慘況. 目前除了蘋果之外, 多數PC品牌廠不會向上延伸至螺絲, 塑膠件或鐵件等更上遊零組件採購, 主因並未建立採購體系, 無法控制更上遊供應鏈品質, 且需要長期與具經驗的採購人員. 蘋果過去已控制大部分的採購權, 如今更進一步將價格掌控在手中, 蘋果向來以掌控供應鏈出名, 管控範圍既廣且細, 由於蘋果為全球最大消費性電子品牌, 對相關產品的品質要求異常仔細, 小至衝壓零件都會再三確認品質. 面對蘋果擴大採購掌控範圍, 業界認為因應措施包括轉向其他更具潛力的業務領域, 諸如近期熱門的雲端, AI及車用電子, 或是擴大零組件自製率以確保獲利, 然這些都需要時間醞釀, 蘋果的新措施已讓部分零組件廠如熱鍋螞蟻般難熬. DIGITIMES 6.三支箭瞄準5G移動運算市場 Arm發布新款IP產品;
搶先布局5G世代移動運算商機, 安謀國際(Arm)於Computex 2018開展前發布三款IP產品, 包含Cortex-A76 CPU, Mali-G76 GPU及Mali-V76 VPU, 以提升遊戲與AR/VR體驗, 人工智慧(AI)和機器學習(ML)能力. 透過這三款新產品, Arm將持續強化該公司於移動領域的競爭優勢, 也再度增強了智慧手機, 平版電腦, PC等移動終端裝置的運算效能.
Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally表示, 5G將推動整個移動產業創新, 即將到來的5G聯網應用, 包含VR, AI或是手機遊戲等將會帶動更多運算量成長, 未來將會有更多不同運算需求產生.
Nayampally進一步指出, 此外, 遊戲產業也已成目前全球營收規模最大的市場之一, 預計在2018年可達到1,379億美元的產值, 這也驅動了消費者對於運算效能的需求. 為此, 該公司推出Cortex-A76, Mali-G76及Mali-V76三款全新處理器, 可廣泛用於移動運算, AR/VR等沉浸式體驗, 以及應用於AI與深度學習.
據悉, Cortex-A76是基於Arm旗下的DynamIQ技術打造, 和去年所發布的Cortex-A75相比, 提升了35%的效能與40%的效率; 可為終端裝置上的AI/ML提供4倍的運算效能, 於PC和智慧手機上實現快速且安全的體驗.
Mali-G76則是為了因應高效能遊戲與跨平台體驗而生的產品. 該產品比前一代的Mali-G72 GPU提升30%運算效能, 以及增加了30%的效能密度, 不僅可滿足消費者隨時遊玩高階遊戲的需求, 也為開發人員提供更多的效能空間, 使他們能編寫更多新的應用程式, 為移動應用帶來更多高端遊戲, 或是將AR/VR整合至生活當中.
最後, 隨著UHD 8K需求逐漸攀升, 為確保IP能支援智慧手機和其他裝置編碼解碼運算, Arm便推出Mali-V76, 可支援高達60fps的8K解析度或四部60fps的4K串流影片, 消費者能同時串流四部4K解析度的電影, 在視頻會議中錄製影片, 或者以4K觀看四場比賽; 或在較低解析度的狀況下, 仍能呈現高解析度畫質(Full HD), 並能支援多達16部串流影片組成4×4的電視牆. 新電子