★木林森: 擬投資50億元啟動第四期半導體封裝項目
木林森近日發布公告稱, 公司與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管委會簽署《木林森高科技產業園第四期項目合同》, 擬投資不超50億元, 啟動第四期半導體封裝生產項目. 公告稱, 木林森在井岡山經濟技術開發區投資建設的項目, 目前一, 二, 三期項目已基本達到序時進度; 現啟動第四期半導體封裝生產項目: 該項目主要從事半導體封裝, 研發, 生產, 銷售; 項目投資總投資50億元. 木林森表示, 為抓住發展機遇, 公司通過簽署合作協議, 能夠實現公司產品的進一步規模化生產, 延伸產業鏈, 增加公司盈利點和利潤額.
★黑牛食品籌劃收購信維諾
6月5日, 黑牛食品發布公告, 公司正在籌劃資產購買事項, 同時公司控股孫公司崑山國顯光電有限公司 (以下簡稱 '國顯光電' ) 擬進行資產購買及出售事項, 標的公司均從事平板顯示業務, 預計該事項可能構成重大資產重組. 其中, 黑牛食品擬支付現金購買江蘇維信諾顯示科技有限公司 (簡稱 '維信諾' ) 股權, 潛在交易對方為崑山國創投資集團有限公司, 崑山市陽澄湖文商旅集團有限責任公司, 崑山創業控股有限公司. 目前, 具體交易方案尚待進一步明確, 同時維信諾是國有控股企業, 收購還要經有權部門事前審批.
★中海達 '恒星一號' 晶片實現小批量應用
中海達日前在互動平台表示, 公司已與上汽集團, 廣汽集團等企業就無人駕駛相關高精度業務作了交流. 此外, 公司 '恒星一號' 晶片目前為小批量應用, 公司計劃2019年在自主北鬥高精度板卡及無人機高精度導航模組上實現規模化應用, 未來將進一步拓展延伸其應用範圍. 中海達此前預計2018年度將在自主的北鬥高精度板卡產品中逐步批量使用本次發布會發布的 '恒星一號' 射頻晶片, 並計劃在2019年進一步形成規模化使用量.
★深天馬公開發行不超20億元公司債券
6月5日, 深天馬發布公告, 公告擬公開發行公司債券的票面總額不超過人民幣20億元 (含20億元) , 具體發行規模及期次提請股東大會授權董事會及董事會授權人士依據有關規定, 根據公司資金需求情況和發行時市場情況, 在上述範圍內確定. 深天馬錶示, 本次債券募集資金將用於補充流動資金, 償還公司債務或法律法規允許的其他用途. 具體募集資金用途提請股東大會授權董事會及董事會授權人士根據公司資金需求的情況進行確定.
★廣東駿亞: 小米業務收入佔比較低
6月5日, 廣東駿亞在互動平台表示, 公司2017年開始成為小米公司的供應商, 主要為小米提供消費電子類PCB (印製電路板) 產品, 小米業務收入占公司營業收入的比例較低. 廣東駿亞專註於印製電路板行業, 主要從事印製電路板的研發, 生產和銷售, 及印製電路板的表面貼裝(SMT), 公司主要產品種類包括雙面及多層剛性電路板(含SMT) .
★水晶光電: 為小米人臉識別技術提供窄帶濾光片
6月5日, 水晶光電在互動平台表示, 公司為小米的人臉識別技術提供窄帶濾光片產品. 當日, 水晶光電午後漲停, 盤後數據顯示, 兩家機構席位買入5002萬元.