隨著電子產品的更新換代速度加快, 電子產品不斷向高速化和小型化發展, 連接器遵循這一規律的趨勢尤為明顯, 因此出現了USB Type-C介面. 早在2015年, USB Type-C在市場上就得到了廣泛的支援, 截止現在其應用已經隨處可見.
USB Type-C的設計, 超薄, 迷你, 帶來了數據傳輸速度的加快, 擴展性的加強, 電流傳輸速率的加快等內部技術的更新.
USB Type-C連接器尺寸小, Pin腳設計細小, 焊接後焊點極小, 因而導致抓力小, 芯線強度低, 因此對封裝工藝的要求很高, 普通的封裝工藝無法滿足其生產要求.
USB Type-C 的傳統的高壓注塑封裝工藝中過大的壓力會對元器件造成損傷, 焊點脫落, 不良率高, 而低壓注塑工藝就極適用於這類小尺寸的電子元器件封裝. 低壓注塑的注塑壓力僅為1.5~40bar, 操作溫度在150-210℃左右, 可以避免如高壓注塑過程中對元器件造成的傷害, 從而提升良品率, 避免潛在不良隱患 .
凱恩新材料, 專註於特種低壓注塑料的研發, 生產與應用推廣, 可以提供USB Type-C量身定做的封裝材料解決方案, 並從前期產品評估, 模具方案確定, 膠料的選擇, 設備的選擇以及最後工藝參數驗證, 甚至大規模生產都將提供全程技術諮詢和支援服務.