随着电子产品的更新换代速度加快, 电子产品不断向高速化和小型化发展, 连接器遵循这一规律的趋势尤为明显, 因此出现了USB Type-C接口. 早在2015年, USB Type-C在市场上就得到了广泛的支持, 截止现在其应用已经随处可见.
USB Type-C的设计, 超薄, 迷你, 带来了数据传输速度的加快, 扩展性的加强, 电流传输速率的加快等内部技术的更新.
USB Type-C连接器尺寸小, Pin脚设计细小, 焊接后焊点极小, 因而导致抓力小, 芯线强度低, 因此对封装工艺的要求很高, 普通的封装工艺无法满足其生产要求.
USB Type-C 的传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤, 焊点脱落, 不良率高, 而低压注塑工艺就极适用于这类小尺寸的电子元器件封装. 低压注塑的注塑压力仅为1.5~40bar, 操作温度在150-210℃左右, 可以避免如高压注塑过程中对元器件造成的伤害, 从而提升良品率, 避免潜在不良隐患 .
凯恩新材料, 专注于特种低压注塑料的研发, 生产与应用推广, 可以提供USB Type-C量身定做的封装材料解决方案, 并从前期产品评估, 模具方案确定, 胶料的选择, 设备的选择以及最后工艺参数验证, 甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务.