隨著H370/B360/H310主板晶片集正式發布, 意味著我們告別了8代酷睿只能搭配Z370主板使用的荒誕時期, 也意味著我們能組裝出更多兼具性能和價格的主機.
不過這也可能引發一些消費者疑惑, 究竟我買的8代酷睿搭配哪種類型的主板更適合呢? 今天曉邊就和大家一起來分析, 讓各位看官能購買到合適的Intel 300系列主板, 又避免花了冤枉錢.
四個晶片集的區別
晶片集參數小結:
我們可以簡單的看到四個晶片集的拓展能力大小是從Z370, H370, B360, H310依次遞減的, 當然它們的主板價格也是依次遞減, 說到底晶片集之間最大的差異就是拓展能力的不同.
當然我們也能發現這次370主板並沒有全方位碾壓其他晶片集, 原因很簡單, Z370主板晶片集就是Z270主板晶片集的馬甲, 所以我們可以很簡單的看出Z370主板和其他主板基本不是一個家族, 很多新主板晶片集的新技術比如原生USB 3.1 Gen2介面它也沒有.
那麼原來的Z370主板晶片集去哪裡了呢? 想必很多看官都知道Intel日前就官宣了Z390主板晶片集, 其實它就是真正的Z370主板晶片集, 當然它如今還沒有產品出來, 我們在這裡就先不作討論了.
不過看了這麼參數, 可能有不少看官覺得不明覺厲, 下面我們就簡單分析一下主要的參數是什麼意思.
PCIe 3.0匯流排數
PCI—Express是一種通用的匯流排規格,如今已經升級到第三代, 俗稱PCIe 3.0通道數. 一條PCIe 3.0通道頻寬為8Gbps, 我們一般稱為PCIe 3.0 X 1, 兩條就是PCIe 3.0 X 2.
現在的電腦基本所有的內部硬體都是通過PCIe通道與CPU互聯進行數據交換, 比如顯卡, 音效卡和NVMe SSD等, 所以PCIe 3.0通道數目的多少會直接影響平台內部能互聯硬體的數量.
比如你想要裝兩張頂級顯卡和兩個全速的NVMe SSD的話, 一張頂級顯卡需要佔用PCIe 3.0 X 16通道才能不產生頻寬瓶頸.
而一個全速的NVMe SSD需要佔用PCIe 3.0 X 4通道, 此時需要佔用的通道就去到40條, 只有Z370主板晶片集 (16條CPU直連PCIe 3.0+24條晶片集轉接PCIe 3.0) 能滿足你的需求.
但假如我只需要接一張顯卡, 只需要用SATA SSD, 那此時H310主板晶片集的PCIe 3.0匯流排數對於我來說的都綽綽有餘了.
超頻功能
一直以來, Intel的主板只有Z系和X系主板是開放超頻能力的, 因此假如你想要體驗CPU超頻的樂趣, 只能乖乖購買Z系或X系主板了.
這裡說到X系主板, 可能叒讓看官產生不少疑惑, 這又是哪裡冒出來的主板晶片集? 其實X系主板晶片集是Intel發燒級平台禦用主板, 也就是這代i9-7980XE那些, 是提供給極致的發燒友或者有特需需求的消費者, 就與大多數網友無關了.
I/O通道數目
我們先來了解一下什麼是I/O介面. I/O介面全稱為(Input/Output Interface), 指輸入輸出介面.
PCIe匯流排是電腦內部各個硬體數據交換使用的通道, 它們很快, 而I/O通道就是電腦與外部設備進行數據交換的通道, 它們會相對慢的多, 因為本來滑鼠鍵盤外部設備就不需要太高的頻寬, 它們數據傳輸和運行速度對比CPU來說太慢了.
那麼I/O通道數目的多少有什麼影響, 也很好理解, 它直接決定你能插多少個隨身碟, 多少個顯示器等外設.
新技術分析及總結USB介面和原生USB介面
現在市面上主板上的USB介面主要分為三種, 一種是USB 2.0介面, 介面頻寬為480Mbps, 還有一種是USB 3.1 Gen1介面 (也就是USB 3.0) , 它的理論頻寬為5Gbps, 最後一種USB 3.1 Gen2 (縮寫為USB 3.1) , 理論頻寬可以高達10Gbps.
介面的理論頻寬自然越高越好, 比如我們有一個USB 3.0的隨身碟, 但主板只有USB 2.0介面, 那此時電腦和隨身碟的傳輸速度受限於電腦USB介面的傳輸速度最高也只能去到大概20MB/s!
不過現在很多主板可能會加上第三方USB介面. 第三方USB介面就是利用第三方 (比如祥碩) 提供的USB主控晶片控制的USB介面, 它們需要安裝驅動後才能正常使用.
與之對比的當然就是原生晶片集USB介面, 晶片集原生的USB介面在不安裝額外驅動的情況下就能正常使用, 免去了不少麻煩, 提升了用戶體驗. 所以對於小白消費者自然就是原生介面更好咯, 不然就會產生 '為什麼我電腦有些USB介面用不了的? ' 的問題.
有意思的是, 除了馬甲主板晶片集Z370和低端晶片集H310以外, 其它Intel 300系主板晶片集都提供了原生的USB 3.1 Gen2介面.
CNVi無線網卡技術
CNVi是Intel下一代無線網卡技術, 在晶片集整合無線網卡的MAC(藍芽和WIFI模組)部分, 讓主機擺脫傳統的外接無線網卡, 減少了PCIe和USB通道佔用情況.
這是Intel制定新的無線網卡規範, 其最大的作用是能減少無線網卡的成本, 無線網卡的設計也能更簡單, 能讓消費者低成本的使用到採用2x2 802.11ac Wave2協議的網卡, 這些網卡理論頻寬達到1734Mbps, 是2X2 802.11AC理論傳輸頻寬的兩倍.
2x2 802.11ac Wave2支援多入多出, 即可以同時連接數個設備傳送和接入數據, 即電腦能接收無線網路, 也能充當WIFI發射器或者WIFI訊號增強器, 十分方便.
現在不少高端的H370/B360主板型號 (特別是ITX主板型號) 會預裝採用2x2 802.11ac Wave2協議的網卡, 這對於喜歡ITX主機消費者是一種福音.
結語
現在我們可以來總結一下, 主板的晶片集決定了主板的拓展能力, 能插多少顯卡, 外設, 能不能插M.2 SSD, 傲騰記憶體等, 因此大家可以根據自己需要接多少硬體和外設, 需不需要接這些硬體來決定自己選購哪種類型主板, 畢竟選購低端晶片集主板可以省下不少錢.
可能有的網友會問 '會不會有很厲害的H310主板, 吊打Z370主板呢? '
顯然是不可能的, 雖然主板廠商可以自己設計擴展功能, 但是主板晶片集能提供的PCIe匯流排等決定了主板商有多少發揮空間, 有句俗話說的好, 巧婦也難為無米之炊.
那麼可能有的網友又會問了, 晶片集會不會影響CPU性能呢? 在這裡曉邊可以拍胸脯的告訴大家, 不同晶片集是肯定不會影響CPU性能的! 那為什麼有時候CPU在不同主板上性能表現不同呢?
這和主板商的BIOS調教能力有關, 他們可能把處理器智能超頻了, 這和晶片集就沒什麼關係了.
在四個晶片集中, Z370晶片集雖然只是上一代的馬甲晶片集, 但是由於它擁有四者最好的拓展能力, 也是唯一能提供超頻能力的晶片集, 因此大家在購買高端K系8代酷睿時也只能選擇它了.
而H370晶片集則比較尷尬, 要擴展性能比不過Z370, 要實惠又比B360貴, 而且它對比Z370具有的新特性對於大多數消費者都沒什麼用, 因此一般情況下不推薦. H310晶片集則適合那些對拓展能力沒什麼追求, 只需要一塊能裝CPU的主板就好的用戶.
而B360晶片集對大多數消費者而言最合適的晶片集, 它擁有實惠的價格和夠用的稍稍富餘的拓展能力, 比較均衡.
