盧明光也表示, 朋程長期瞄準電動車所需的IGBT商機, 但台灣地區車用IGBT供應鏈並不完備, 朋程將用更快的速度買下境外公司, 預期公司未來的併購成長空間很大, 將超越現有產品線的成長.
他也指出, 朋程目前正在中國大陸青島建新廠, 預計今年11月完成建置第一期廠房, 明年元月投產, 該廠產值初期估計可達2億元新台幣左右, 後續也將規劃興建第二期, 希望在三至五年內, 該廠產值可達10億元.
另外, 為布局車用MOSFET與IGBT模組, 朋程已投資擁有6英寸晶圓代工產能的茂矽, 盧明光並表示, 後續也可能尋求和8英寸廠合作; 而在穩壓調節IC方面, 朋程為客戶量身訂做的新產品, 預計將於6月開始出貨, 公司累積多年的IC研發能量, 未來亦可持續為客戶開發其他產品.