卢明光也表示, 朋程长期瞄准电动车所需的IGBT商机, 但台湾地区车用IGBT供应链并不完备, 朋程将用更快的速度买下境外公司, 预期公司未来的并购成长空间很大, 将超越现有产品线的成长.
他也指出, 朋程目前正在中国大陆青岛建新厂, 预计今年11月完成建置第一期厂房, 明年元月投产, 该厂产值初期估计可达2亿元新台币左右, 后续也将规划兴建第二期, 希望在三至五年内, 该厂产值可达10亿元.
另外, 为布局车用MOSFET与IGBT模组, 朋程已投资拥有6英寸晶圆代工产能的茂硅, 卢明光并表示, 后续也可能寻求和8英寸厂合作; 而在稳压调节IC方面, 朋程为客户量身订做的新产品, 预计将于6月开始出货, 公司累积多年的IC研发能量, 未来亦可持续为客户开发其他产品.