驍龍強芯支援, 小米8三款新機驚豔亮相

'你想一眼看穿驍龍? ' ——終於有款手機能滿足你的願望. 今天, 小米8三款新機在深圳震撼亮相, 其中, 搭載驍龍845移動平台的小米8透明探索版更是獲得廣泛關注, 透明機身設計能讓你一眼看到性能之源的強大 '核心' .

採用第二代10nm製程工藝打造的驍龍845, 整合Kryo 385 CPU, 可顯著改善用戶體驗, 在為小米8/小米8透明探索版提升性能的同時, 大幅降低功耗, 延長電池續航時間;驍龍845中的Adreno 630 GPU較前代產品提升圖形處理能力達30%, 降低功耗達30%, 支援小米8/小米8透明探索版實現了流暢的高幀率遊戲體驗. ​​​ ​​​​

此外, 小米8/小米8透明探索版憑藉驍龍845中整合的Qualcomm多核人工智慧引擎(AIE), 具備了頂尖的終端側AI處理能力. 利用多核異構計算內核, 驍龍845可動態分配AI運算任務, 顯著提升AI運算效率, 較前代產品實現高達3倍的AI性能提升, 支援小米8/小米8透明探索版實現AI變焦雙攝, AI影棚光效, AI短視頻等豐富的AI應用場景.

值得一提的是, 小米8透明探索版是首款支援 'Face ID' 的Android手機. 該突破性功能由3D結構光支援, 小米8透明探索版可投射33000個編碼點陣, 建立臉部毫米級3D面部模型. 驍龍845中的Qualcomm Spectra 280 ISP採用全新架構, 以極低功耗支援進行高解析度, 高精確度的三維深度感測. 從ISP本身來看, Qualcomm Spectra ISP可利用主動感測支援出色的生物識別, 並利用結構光支援需要即時, 多重景深圖生成與分割的各種計算機視覺應用. 得益於驍龍845的支援, 小米8透明探索版將通過該功能帶來更安全的人臉識別和極具趣味性的3D動畫表情包體驗.

同時, 通過採用Qualcomm Quick Charge 4+技術, 小米8/小米8透明探索版可支援極快的充電速度. Quick Charge 4+相較於前一代快速充電技術納入了雙路充電, 智能熱平衡和先進安全特性, 可以實現更少的發熱量並且縮短充電時間. 該技術還擁有過充保護功能, 從長遠來看, 這些電池節能技術也能夠延長電池的使用壽命.

此外, 全球首款搭載驍龍710移動平台的智能手機——小米8 SE, 也為用戶帶來了媲美旗艦的卓越表現. 同樣採用10nm工藝製程, 驍龍710繼承了驍龍845的旗艦性能, 整合Kryo 360 CPU和Adreno 616 GPU, 與前代產品相比實現了20%的整體性能提升, 25%的網頁瀏覽速度提升和15%的應用啟動速度提升;同時還顯著降低功耗, 在遊戲和播放4K視頻時功耗降低40%, 視頻流傳輸時功耗降低20%. 通過AIE, 驍龍710在AI應用中的整體性能與驍龍660相比提升高至2倍;配合Qualcomm Spectra 250 ISP, 可支援小米8 SE實現出色的拍照效果.

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