展望今年全球景氣, 資策會MIC資深分析師兼組長許桂芬引述國際主要機構預期, 今年全球景氣持續複蘇, 主要地區經濟成長率可較去年成長, 不過全球經濟不確定因素仍在, 美, 中政經動向動見觀瞻.
觀察全球資訊系統市場, 許桂芬表示, 惠普 (HP) , 戴爾 (Dell) 和聯想 (Lenovo) , 持續穩站全球PC出貨前三大品牌廠, 合計市佔率超過5成. 受惠商用換機與美國經濟複蘇, 預期美系兩大品牌廠HP和Dell在PC市佔率持續提高, 其中在筆電市場合計市佔率, 今年可達到43.3%.
展望今年全球半導體市場, 許桂芬表示, NAND快閃記憶體需求持續增加, 加上車用電子帶動, 預期今年全球半導體市場規模可較去年成長6.9%, 可達4406億美元.
展望今年台灣半導體市場, 許桂芬預估, 今年IC設計產業在通訊產業維持微幅成長, 加上新興物聯網應用擴展, 預期今年IC設計規模達新台幣5701億元, 較去年5461億元成長4.4%. 今年台灣IC設計產值可望逐季成長.
觀察今年台灣晶圓代工市場, 許桂芬指出, 智能手機終端市場成長趨緩, 中高端手機晶片朝向更高端製程, 加上挖礦機, 高速運算HPC, 物聯網等新興需求帶動, 預期今年台灣晶圓代工市場可穩定成長.
從產品端來看, 許桂芬表示, 遊戲PC仍是廠商布局重心, 高端處理器進入多核心競爭, 移動工作站需求提升, 記憶體需求持續成長.
從應用面來看, 許桂芬指出, 人工智慧應用擴及到邊緣運算設備, 挖礦熱帶動主機板廠營收上揚, 廠商持續透過併購結盟強化軟體能力, 人工智慧應用吸引晶片大廠布局, 多元應用驅動28奈米以上高端製程需求.
許桂芬表示, 電競機種仍是主要大廠熱門產品, 受惠物聯網新興應用需求增加, 高速運算和人工智慧應用將成今年推動半導體市場成長動力, 挖礦機, 車用和物聯網等需求, 帶動台灣晶圓代工與記憶體產值成長.