展望今年全球景气, 资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期, 今年全球景气持续复苏, 主要地区经济成长率可较去年成长, 不过全球经济不确定因素仍在, 美, 中政经动向动见观瞻.
观察全球资讯系统市场, 许桂芬表示, 惠普 (HP) , 戴尔 (Dell) 和联想 (Lenovo) , 持续稳站全球PC出货前三大品牌厂, 合计市占率超过5成. 受惠商用换机与美国经济复苏, 预期美系两大品牌厂HP和Dell在PC市占率持续提高, 其中在笔电市场合计市占率, 今年可达到43.3%.
展望今年全球半导体市场, 许桂芬表示, NAND闪存需求持续增加, 加上车用电子带动, 预期今年全球半导体市场规模可较去年成长6.9%, 可达4406亿美元.
展望今年台湾半导体市场, 许桂芬预估, 今年IC设计产业在通讯产业维持微幅成长, 加上新兴物联网应用扩展, 预期今年IC设计规模达新台币5701亿元, 较去年5461亿元成长4.4%. 今年台湾IC设计产值可望逐季成长.
观察今年台湾晶圆代工市场, 许桂芬指出, 智能手机终端市场成长趋缓, 中高端手机芯片朝向更高端制程, 加上挖矿机, 高速运算HPC, 物联网等新兴需求带动, 预期今年台湾晶圆代工市场可稳定成长.
从产品端来看, 许桂芬表示, 游戏PC仍是厂商布局重心, 高端处理器进入多核心竞争, 移动工作站需求提升, 内存需求持续成长.
从应用面来看, 许桂芬指出, 人工智能应用扩及到边缘运算设备, 挖矿热带动主机板厂营收上扬, 厂商持续透过并购结盟强化软体能力, 人工智能应用吸引芯片大厂布局, 多元应用驱动28奈米以上高端制程需求.
许桂芬表示, 电竞机种仍是主要大厂热门产品, 受惠物联网新兴应用需求增加, 高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力, 挖矿机, 车用和物联网等需求, 带动台湾晶圆代工与内存产值成长.