不過, 在驍龍845和驍龍855之間, 高通似乎還準備了一顆驍龍850.
據知名爆料人Roland Quandt, 高通即將推出驍龍850, 可以簡單理解為高頻版的驍龍845. 這有點像當年驍龍821之於驍龍820的進化, 不過區別在於, 驍龍850並不是手機準備的, 而是Windows 10筆記本.
ARM筆記本在去年首發了三款, 分別來自惠普, 華碩和聯想. 他們均搭載驍龍835晶片, 定位是ACPC(全互聯PC), 即主打4G上網. 同時由於高通多年在手機基帶上積累的底蘊, 加之小面積的晶片集騰讓出大電池空間, ACPC甚至可以達到20小時以上的續航水平.
不過, 由於驍龍835自身性能所限和微軟類比器效率問題, ACPC在運行Win32 exe程序時的表現並未達到多數人預期, 更難與Intel x86平台抗衡.
新ACPC跑分
圖為驍龍835 Win10電腦
日前, 一批跑分明顯超越驍龍835的新Win10電腦在GB4庫中出現(注: 由於驍龍Win10電腦依賴編譯器運行exe, 所以跑GB4的跑分和手機端差別比較大), 猜測是基於驍龍845的第二代ACPC.
但說不通的一點是, GB4檢測出的2.96GHz的主頻與高通官標的2.8GHz有所出入.
Roland表示, 驍龍855的設計目標是3GHz, 其用於筆記本的天然優勢是更充分的散熱條件.
根據這篇報道, 聯想ELZE1(Europe), 惠普Chimera 2, 華碩Thanos最快將在夏季推出基於驍龍850晶片的第二代Win10 ARM筆記本, 同時, 戴爾此次也將全新加入ACPC陣營.