拓墣產業研究院指出, 2018年上半年晶圓代工業者排名, 與去年同期相比變化不大, 僅有X-Fab擠下東部高科, 名列第十. 佔全球先進位程產值近七成的台積電, 上半年同樣受到手機需求走弱影響, 雖然先進位程帶來的營收成長力道不如預期, 但其市佔率仍達56.1%; 排名第二的格芯上半年因主要客戶結構並未有重大改變, 相較於去年同期營收變化小.
聯電上半年營收排名第三, 由於在面對台積電在先進位程的高佔有率競爭壓力下, 使得聯電營收成長受限, 目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進位程的產能為發展重心; 排名第四的三星, 則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer, MPW), 強化與新客戶合作的可能性; 排名第五的中芯, 其28nm良率瓶頸仍待突破, 由於本土客戶投單狀況良好, 成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力.
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳, 預估較去年同期衰退4%; 力晶則受惠於代工需求成長, 上半年營收成長亮眼, 預估比去年同期成長27.1%.
從8英寸產能來看, 2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求態勢, 8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼, 世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%; X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%.
此外, 拓墣產業研究院指出, 晶圓製造公司在第三代半導體的投入也有新進展, 世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務, 成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業務的廠商; X-Fab將SiC整合進月產能3萬片的6英寸矽晶圓廠中; 台灣廠商漢磊也積極於SiC及GaN的晶圓代工業務發展.