拓墣产业研究院指出, 2018年上半年晶圆代工业者排名, 与去年同期相比变化不大, 仅有X-Fab挤下东部高科, 名列第十. 占全球先进制程产值近七成的台积电, 上半年同样受到手机需求走弱影响, 虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期, 但其市占率仍达56.1%; 排名第二的格芯上半年因主要客户结构并未有重大改变, 相较于去年同期营收变化小.
联电上半年营收排名第三, 由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下, 使得联电营收成长受限, 目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心; 排名第四的三星, 则积极推出多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer, MPW), 强化与新客户合作的可能性; 排名第五的中芯, 其28nm良率瓶颈仍待突破, 由于本土客户投单状况良好, 成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力.
高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳, 预估较去年同期衰退4%; 力晶则受惠于代工需求成长, 上半年营收成长亮眼, 预估比去年同期成长27.1%.
从8英寸产能来看, 2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势, 8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼, 世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%; X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%.
此外, 拓墣产业研究院指出, 晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展, 世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务, 成为全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商; X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中; 台湾厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展.