集微網綜合報道, 過去10年, 半導體矽晶圓因供過於求, 使得價格不斷走跌. 但從2017年初起, 情勢出現大反轉, 供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲. 展望未來, 隨著三星等國際晶圓大廠產能持續擴充, 以及長江存儲等大陸廠商將在2019年上半年陸續量產, 矽晶圓報價呈現續漲走勢, 矽晶圓廠商的訂單已延續至2020年.
據了解, 2017年初起矽晶圓供不應求, 推升整體報價漲幅約達20%. 而矽晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面, 一方面是車聯網, 物聯網, 存儲, AI和比特幣等應用的爆發, 推升半導體需求大增; 另一方面是全球前五大廠商並未有擴充產能的計劃, 使得矽晶圓市況由生產過剩轉為供不應求, 帶動報價大幅走高.
值得注意的是, 受到矽晶圓逐季漲價衝擊, 晶圓代工廠的毛利率將受到影響. 其中, 台積電先前曾表示, 因已簽定年度合約, 2017年受矽晶圓漲價影響較小, 約影響毛利率0.2個百分點, 但2018年價格續漲, 影響可能擴大至0.5~1個百分點. 市場預期, 一線大廠因簽年度長約, 目前漲價影響較小, 但2019年重新議價後, 毛利率減損恐會擴大, 而二線廠GlobalFoundries, 世界先進, 聯電, 中芯, 以及大陸長江存儲等多家廠商受創程度恐超乎預期.
大陸地區新建晶圓廠將帶動矽晶圓需求大增
目前在半導體矽晶圓市場, 國外巨頭佔據了主要的市場份額. 其中, 包括日本信越半導體, 日本勝高(SUMCO), 台環球晶, 德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內的全球前五大廠商佔據了矽晶圓 90% 的市場份額.
全球第二大矽晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示, 在12英寸矽晶圓的部分, 預估2018年價格將如預期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%), 且預估2019年價格將持續回升, 當前顧客關心的重點在於確保能取得所需的數量, 且已開始就2021年以後的契約進行協商.
在8英寸的部分, 供應量增加有限, 今後恐長期呈現供需緊繃狀態, 顧客對於採購8英寸矽晶圓的危機感更勝於12英寸產品; 在6英寸的部分, 當前供應不足情況顯現, 價格雖回升, 不過中長期前景不明.
值得一提的是, 受惠於矽晶圓不斷漲價趨勢, SUMCO入股的台勝科的業績表現十分亮眼. 據了解, 台勝科成立於1995年, 由台塑與SUMCO合資成立, 持股分別為38%, 46.95%, 主要生產8英寸及12英寸矽晶圓, 分別占營收比重為40%, 60%, 客戶群為晶圓代工廠及存儲器廠.
在台勝科近日舉辦的法說會上, 副總經理趙榮祥表示, 目前台勝科12英寸月產能為28萬片, 8英寸月產能32萬片, 矽晶圓需求持續暢旺, 台勝科會全力提高生產效率去瓶頸化, 估計2018年報價會有兩位數的成長, 供需吃緊狀況會至2020年, 價格也會一路上漲.
趙榮祥進一步指出, 台勝科訂單能見度已至2020年, 主要動能來自大陸地區新建的晶圓廠產能將開出, 帶動矽晶圓需求大增, 預估2017~2020年的需求量將大增1.35倍; 存儲器廠方面, 目前正在進行擴建的包括: 海力士在無錫約擴建15萬片月產能, 三星則在西安擴增10萬片的月產能, 而合肥的睿力也將有新產能開出. 此外, 福建晉華和武漢長江存儲雖然進度較預期慢, 但受到中美貿易戰衝擊, 大陸地區加快半導體發展, 福建晉華和長江存儲已加速投產腳步, 未來月產能約4,000~5,000片, 持續朝1萬片邁進.
國內12英寸, 8英寸矽片產能現狀
矽片是晶圓廠最重要的上遊原材料. 可以說, 上遊晶圓矽片材料受制於人, 對迅速發展整合電路全產業的中國大陸來說也成為產業發展的桎梏.
據招商證券報告顯示, 在12英寸矽片方面, 截止2017年11月, 我國12英寸矽片需求量為45萬片 (包括三星西安, SK海力士無錫, 英特爾大連, 聯芯廈門) , 隨著晶合整合, 台積電南京和格芯成都的陸續投產, 加上紫光南京, 長鑫合肥, 晉華整合三大存儲晶片廠的建成, 預估到2020年我國12英寸矽片月需求量為80-100萬片.
目前我國12英寸矽片主要依賴進口, 但規劃中的月產能已經達到120萬片, 後續如均能順利量產, 可基本滿足國內需求.
其中, 中環股份 (002129.SZ) 於2017年10月13日和無錫市簽署《戰略合作協議》, 共同在宜興市建設整合電路用大矽片生產與製造項目. 項目總投資約30億美元, 一期投資約15億美元; 上海新陽 (300236.SZ) 參股的上海新升目前已經實現了擋片的批量供貨, 正片也有小批量樣片實現銷售, 目前產能4-5萬片/月, 預計2018年產能可達10萬片/月; 重慶超矽的12英寸矽片開發進展也較為順利.
而在8英寸矽片方面, 截止至2016年底, 我國具備8英寸矽片和外延片生產能力的公司合計月產能為23.3萬片/月, 實際產能利用率不足50%, 2016年全年我國僅僅產出120萬片8英寸矽片, 只滿足國內的10%的需求. 從目前已經公布的產能來看, 8英寸矽片月產能已經達到140萬片, 合計超過160萬片, 遠遠超過我國8英寸矽晶圓的月需求80萬片的規模.
2.難擋晶圓代工漲價潮, 晶片廠商利潤受壓縮;
集微網消息 (文/小北) 台積電向來看重與客戶的合作關係, 晶圓代工報價追求平穩. 然而, 在上遊晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下, 台積電將進行晶圓代工價格上調. 作為全球晶圓代工老大, 代工價格向來缺乏討價還價的空間. 據悉, 台積電8英寸晶圓產能短期內已無法滿足客戶需求; 此外, 台積電將於下半年導入蘋果處理器訂單, 這將佔據絕大多數台積電先進位程產能.
向台積電看齊, 二線晶圓代工廠醞釀上調報價 今年, 物聯網, 車用電子訂單全面湧向8英寸晶圓廠, 導致8英寸晶圓代工產能明顯供不應求. 台積電以外的二線晶圓代工同樣遇到上遊晶圓成本上漲, 產能供不應求的情況, 因此紛紛向台積電看齊, 醞釀上調晶圓代工報價.
據悉, 中國本土及台灣地區二線晶圓代工廠已正式向晶片客戶下達2018下半年漲價通知. 台灣IC設計公司透露, 第3季度8英寸晶圓代工報價恐上漲20~30%, 除了VIP客戶外, 多數晶片廠商只能接受漲價.
值得注意的是, 二線晶圓代工廠為何集體推動本次價格上漲呢? 因為在漲價潮中, 二線晶圓代工廠的受益程度是高於台積電等一線晶圓代工廠的. 這個可以從兩個維度來解釋, 一方面, 晶圓代工需求旺盛, 部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移; 另一方面, 晶圓代工價格上漲幅度將高於原材料等上遊成本上漲幅度, 二線晶圓代工廠集體推動這次漲價, 下遊客戶只能接受漲價. 業內專家表示, 聯電, 中芯及華虹將是本次晶圓代工漲價潮中的主要受惠者.
晶圓代工漲價, 下遊晶片廠商承壓 按照往常經驗, 晶圓代工成本的上漲可順勢轉移給下遊晶片廠商, 推動晶片漲價. 然而, 在這波漲價潮中, 下遊晶片廠商可能無法消化並吸收上遊漲價帶來的晶片漲價動能.
按照慣例, 對於IC晶片公司而言, 只要客戶不要求每季度晶片價格下降5~10%, 則上遊成本增加帶來壓力, 都是很容易吸收的. 對於一線IC晶片公司, 甚至可以採取順勢漲價的策略, 將成本上漲轉移到下遊客戶身上.
中國本土IC設計廠商與台灣地區IC設計廠商正在瘋狂搶奪市場. 若台灣IC設計廠商採取順勢漲價的策略, 將成本上漲的壓力轉移給下遊客戶, 很可能失去絕大多數大陸客戶. 因此, 面對著這次上遊成本漲價潮, 台灣IC晶片公司很可能不採取漲價的策略, 並對2018年第3季度毛利率展望持保守態度.
據台灣LCD驅動IC大廠透露, 短期內8英寸晶圓代工產能明顯不足, 公司已選擇採用12英寸晶圓代工, 以緩解8英寸供應能力缺乏的情況, 但由於12英寸晶圓代工價格要高出20~30%, 因此將對公司毛利潤產生一定影響, 後續將視情況與下遊客戶溝通, 希望可以將上漲的成本轉移出去.
對於希望毛利潤回歸40%水平的聯發科而言, 同樣面臨上遊晶圓代工成本上漲的壓力. 業內專家猜測, 鑒於聯發科與高通及展訊展開猛烈廝殺的情況, 聯發科很可能選擇自身消化上遊製造成本的增加, 而非選擇提高晶片價格的策略. (校對/小北) 3.3D NAND市場 '戰火' 不斷, 140層還會遠嗎?
集微網消息 (文/Aki) , 市場對於3D NAND的需求有多大, 從這一市場的競爭激烈程度可見一斑!
2018年5月29日, 援引韓國媒體報道, 三星計劃在2018年提升目前64層3D NAND產品的比重, 並與今年年內在華城, 平澤的工廠搶先量產96層3D NAND產品, 甚至還計劃搶先競爭對手, 開始投入128層3D NAND的研發量產工作.
而三星的這一舉動或將徹底的引燃本就 '戰火' 不斷的NAND Flash高層堆疊市場, 美, 日, 韓等多國的記憶體大廠都將參戰, 市場競爭的激烈程度更是讓人難以想象.
'戰火' 不斷的3D NAND Flash
2017年下半年是各大廠商3D NAND爭相量產的時期.
三星開始量產64層3D NAND, 並利用新平澤工廠提高產量, 美光推進64層3D NAND也非常順利, 東芝, 西部數據也從2017下半年開始量產64層3D NAND.
與此同時, 為了降低NAND Flash生產成本, 提升產品的競爭力, 美, 日, 韓等多國的記憶體大廠近期都在加速更高層堆疊以及QLC四比特單元存儲產品的開發.
比如, 全球NAND Flash第二大廠東芝已於2017年6月與西數同時宣布, 採用BiCS4技術的96層3D NAND已完成研發. 現在, 隨著東芝半導體事業出售案落下實錘, 業內普遍認為, 未來東芝將會在NAND Flash突飛猛進.
而美光與英特爾合作開發的NAND Flash產品, 也在最近傳出了96層3D NAND研發順利的消息.
至於SK海力士, 2017年7月, 就已經開始大規模生產72層 (第四代) 3D NAND快閃記憶體晶片. 雖然目前SK海力士在NAND Flash領域排名落後, 但是SK海力士也決定在2018年完成96層3D NAND產品研發.
140層 3D NAND層數還會遠嗎
在近日舉行的國際存儲研討會2018 (IMW 2018) 上, 應用材料公司介紹了未來幾年3D NAND的發展線路圖. 其中提到, 預計到2020年, 3D存儲堆疊可以做到120層甚至更高, 2021年可以達到140層以上, 是目前主流64層的兩倍還多.
目前, 各家廠商都在3D NAND上加大力度研發, 儘可能提升自己快閃記憶體的存儲密度.
正如之前所說, 東芝及西數已計劃在今年大規模生產新的96層BiCS4 儲存晶片, 三星也在發展QLC NAND 晶片, 將會在第五代NAND技術實現96層這一目標.
3D NAND技術在現在廣泛被使用, 其設計與2D NAND 相反, 儲存器單元不在一個平面內, 而是一個堆疊在另一層之上, 以這種方式每顆晶片的儲存容量可以顯著增加, 而不必增加晶片面積或者縮小單元, 使用3D NAND可以實現更大的結構和單元間隙, 這有利於增加產品的耐用性.
但是, 3D NAND技術也意味著, 增加存儲空間就需要不斷的增加堆疊層數. 而層數的增加也意味著對工藝, 材料的要求會提高, 要想達到140層堆疊就必須使用新的基礎材料.
而且在堆疊層數增加的時候, 存儲堆棧的高度也在增大, 然而每層的厚度卻在縮小, 以前的32/36層3D NAND的堆棧厚度為2.5μm, 層厚度大約70nm, 48層的快閃記憶體堆棧厚度為3.5μm, 層厚度減少到62nm, 現在的64/72層快閃記憶體堆棧厚度大約4.5μm, 每層厚度減少到60nm, 而到了140+層, 堆疊厚度將增至大約8微米, 每對堆疊層則必須壓縮到45-50nm, 每升級一次堆棧厚度都會變成原來的1.8倍, 而層厚度會變成原來的0.86倍.
隨著3D NAND層數不斷提高, 其工藝難度可想而知!
QLC技術或將發力
事實上, 降低單位容量生產成本的方式, 還包括改善數據儲存單元結構及控制器技術.
目前, 存儲單元的結構類型分為以下幾種: SLC, MLC , TLC , QLC.
SLC單比特單元 (每個Cell單元只儲存1個數據) , 因為穩定, 所以性能最好, 壽命也最長 (理論可擦寫10W次) , 成本也最高, 是最早的頂級顆粒. MLC雙比特單元 (每個Cell單元儲存2個數據) , 壽命 (理論可擦寫1W次) , 成本在幾種顆粒中算是均衡的.
TLC三比特單元 (每個Cell單元儲存3個數據) , 成本低, 容量大, 但壽命越來越短 (理論可擦寫1500次) , 是目前快閃記憶體顆粒中的最主流產品.
QLC四比特單元 (每個Cell單元儲存4個數據) , 成本更低, 容量更大, 但壽命更短 (理論可擦寫150次) , 想成為接替TLC的產品還急需解決很多問題.
不過, 最近美光與英特爾已經率先採用QLC技術, 生產容量高達1Tb, 堆疊數為64層的3D NAND, 目前該產品已用於SSD出貨, 美光與英特爾強調, 此為業界首款高密度QLC NAND Flash.
而儘管三星已完成QLC技術研發, 但三星可能基於戰略考量, 若是太快將其商用化, 當前產品價格恐將往下調降, 加上三星為NAND Flash與SSD市場領先者, 並沒有急於將QLC商用化的理由. 至於東芝則表示, 計劃在96層3D NAND產品採用QLC技術.
未來NAND Flash產品若採用可儲存4四比特單元的QLC技術, 可望較TLC技術多儲存約33%的數據量, 不過, 隨著每一儲存單元的儲存數據量增加, 壽命亦將跟著降低, 為改善這方面的缺點, 記憶體廠商還需要克服很多難題! 4.中國不滿DRAM漲太凶, 傳代陸廠向三星, SK海力士殺價;
韓國兩大存儲器廠三星, SK海力士傳被中國商務部旗下反壟斷主管機關約談, 且被要求對中國科技廠調降存儲器售價.
韓國媒體KoreaTimes.com報導, 去年存儲器價格飛漲不停, 大幅侵蝕中國智能手機, PC廠的利潤, 中國政府要求三星與SK海力士降價顯然為此而來. 據統計, 全球75%的DRAM供給掌握在三星, SK海力士的手裡.
中國政府找韓國存儲器雙雄的碴, 背後還有其它動機, 推測應該與技術交叉授權有關. 熟知內情的人士指出, 儘管三星, SK海力士都在中國設廠, 但產品採用的技術落後韓國廠至少兩個世代, 且極少交叉授權, 這讓中國感到不滿, 未來針對這方面應該還會有其它手段出台.
除三星與SK海力士之外, 美國存儲器廠美光最近也傳被中國反壟斷主管機關約談, 理由也與存儲器價格有關. 據DRAMeXchange統計, 全球首季DRAM營收季增5.4%, 再度改寫曆史新高. 精實新聞
5.DRAM/NAND存儲器需求持續增溫 南亞科, 旺宏業績看好;
隨物聯網時代來臨, 數據中心, 高速傳輸的5G受重視, 研調單位指出, 協助運算處理的DRAM與資訊儲存的NAND Flash等需求也持續增溫, 南亞科 (2408) 日前表示, 今年DRAM市場仍供不應求, 帶動存儲器族群行情向上, 旺宏 (2337) 在權證市場同受關注, 昨 (29) 日登上成交金額之首.
南亞科昨日股價雖然收小黑, 小跌0.4% , 收在98.9元 (新台幣, 後同) , 但獲外資逆勢敲進逾2,000張, 頗有逢低承接意味.
南亞科今年首季每股盈餘 (EPS) 達2.39元, 隨著DRAM市場仍持續供不應求, 對今年整體營運表現胸有成竹, 今年雖少了業外收益挹注, 但南亞科認為, 大環境有利於公司發展, 仍有信心繳出好成績. 南亞科預期, 受惠20納米產出增加, 產品穩定漲價, 營收可望逐月走高至下一季, 並將有機會改寫新猷.
旺宏昨日股價小漲0.73% , 以48.6元作收, 成交量逾4.8萬張, 並獲投信買超700餘張.
旺宏持續為盤面熱門個股, 近一年來日成交量有萬張以上水準, 更曾一度突破21萬張, 交投火熱非凡, 也使旺宏成為權證市場寵兒; 據券商統計與觀察, 近兩周出現類似去年外資買盤介入權證市場的現象, 旺宏即為其中大比例偏多操作之權證標的.
法人表示, 據以往年經驗, 旺宏上半年常為營運淡季, 為今年首 季稅後純益18.82億元, 年增翻逾8倍, EPS達1.06元, 也較去年同期大增逾7倍, 營運成績相當亮眼.
法人指出, 旺宏今年55奈米NOR Flash出貨動能轉強, 本季中高容量NOR Flash價格也可望續漲. 工商時報
6.半導體設備需求旺 京鼎崑山廠添購設備擴充產能;
半導體設備廠京鼎 (3413) 昨 (29) 日召開股東常會, 通過今年每普通股配發6.5元股利. 京鼎董事長劉應光表示, 兩岸半導體業積極擴產, 對半導體設備及備品需求暢旺, 今年營運仍有成長空間, 對景氣抱持樂觀看法. 再者, 對於鴻海集團將加強半導體布局一事, 劉應光認為, 在樺漢入股帆宣後, 未來與京鼎之間仍有很大的合作空間.
京鼎股東會昨日通過承認去年財報. 受惠於承接全球最大半導體設備廠代工訂單, 加上設備備品出貨出現倍數成長, 京鼎去年合并營收年增4.2% 達81.68億元, 歸屬母公司稅後淨利年增50.6% 達13.63億元, 同步改寫曆史新高, 每股淨利13.63元.
京鼎股東會昨日也通過今年普通股配發6.5元股利, 其中包括6.0元現金股利及0.5元股票股利. 京鼎表示, 隨著人工智慧 (AI) , 虛擬及擴增實境 (VR/AR) , 物聯網等應用快速發展, 引領半導體市場持續成長, SEMI預測2018年全球晶圓廠設備支出金額年增 11% , 上看630億美元並創曆史新高, 這也將帶動設備產業與產值成長. 此外, 中國大陸近年來積極興建12吋晶圓廠, 今年開始陸續進入裝機階段, 同樣將同步帶動設備支出增加.
京鼎因應半導體設備市況正向發展, 崑山廠添購設備擴充產能, 上半年已陸續投產, 產能效益將逐季湧現. 同時, 京鼎亦看好晶圓廠自動化的產業機會, 善用在自動化設備累積多年的光機電整合技術, 加上對於半導體製程的熟悉, 成功將現有自動化設備性能提升, 如控制晶圓製程環境防治微汙染工程能力升級, 持續開發對應未來更先進的次世代奈米製程設備, 並推出主動式微汙染防治完整解決方案系列產品, 已獲晶圓代工龍頭大廠採用.
京鼎第一季合并營收年增29.8% 達22.72億元, 歸屬母公司稅後淨利達2.40億元, 每股淨利3.05元, 優於市場預期, 第二季營運可望維持高檔. 劉應光表示, 京鼎今年營運仍有成長空間, 仍抱持樂觀看法, 而未來幾年大陸晶圓廠陸續投產, 將會為設備及備品市場帶來更快的成長動能.
近期有關鴻海集團將擴大對半導體產業布局, 鴻海集團旗下樺漢宣布入股半導體廠務暨設備廠帆宣, 劉應光表示, 集團布局有一定的廣度及深度考量, 京鼎與樺漢有良好溝通管道, 與帆宣幾乎沒有競爭及衝突點, 未來有很大合作空間. 工商時報
7.人工智慧商機 2030達15.7萬億美元;
人工智慧成為市場顯學, 預估至2025年, 全球AI商機將達2,300億美元, 以年複合成長率45% 高速成長, 2030年更有大幅跳增, 整體規模有機會暴沖至15.7兆美元, 並以車載, 醫療, 消費為主要3大應用市場.
富邦證券指出, AI投資應用蓬勃發展, 包括智能音箱, 人臉辨識, 自駕車等技術, 已陸續融入日常生活中, 逐漸改變未來產業結構及生態, 雖然目前主要AI核心技術掌握在美中兩國手中, 不過AI技術落實需要運算晶片, 零組件, 系統組裝等硬體代工廠配合, 台廠相關供應鏈也不會在此波趨勢中缺席.
英特爾認為, AI技術應用在醫學領域, 能夠加速判斷不同病症, 為此, 英特爾也舉辦演演算法比賽, 希望能提前篩查出子宮頸癌, 再交由醫院來進行做最後診斷及把關.
英特爾說, 推展AI醫療應用的關鍵因素在於從哪裡取得資料, 以及由誰來參加比賽, Kaggle平台具有20萬個以上的數據科學家集結, 共同目標是要找出優良的運演算法, 以及尋找英特爾晶片可改善之處, 此外, 也跟阿里巴巴合作, 在中國大陸進行肺癌篩檢, 透過電腦斷層重建, 重新調整為3D畫面辨識, 提高判讀的正確性.
而心臟疾病位居目前人類死亡率榜首, 也是英特爾最重視的問題之一, 先前日本在心電檢測設備上取得領先優勢, 不過隨著AI應用逐漸導入影像辨識功能, 中國大陸進而結合硬體與軟體, 建立起新的商業模式, 能將檢測數據從手機傳到雲端上, 藉由人工智慧辨識40種疾病提示, 再配合醫院系統看診, 形成一種完整的醫療服務.
AI收入 加值服務佔55%
由此可見, 人工智慧正在改變各產業的生態體系, 分析目前AI經營模式, 主要收入已轉變為15% 來自軟體, 30% 是硬體, 其他55% 都是由加值服務而產生, 創造更大現金流.
另在無人駕駛應用上, 市場預計10年內, 自駕車將在全球汽車市場佔有一席之地, 人工智慧將是其蓬勃發展的主要原因, 並推動高達1,270億美元的無人駕駛汽車市場.
以nVidia為例, 目前已開發出專屬於無人駕駛汽車的人工智慧技術, 獲得25家汽車製造商及科技公司下單, 提前開始布局相關市場應用.
而AI與物聯網的連結, 一般都是透過雲端進行數據分析, 但以雲端傳輸速度來說, 對於自駕車的反應速度不夠快, 因此需要一部介於雲端跟家之間的Edge設備, 也就是邊際運算的概念, 此設備可以放在工廠, 機房等地, 加快地區運算速度, 同時也會帶起對終端設備的需求.
亞馬遜, 穀歌為了布局AI在家庭消費應用, 分別推出了Echo系列與Alphabet語音助理, 進軍智能揚聲器市場, 且擴大用於電子商務平台的廣告推銷. 聯想認為, 人工智慧技術在各種終端用戶垂直領域的應用數量不斷增加, 尤其是改善對消費者服務, 是驅動AI市場成長的主要因素. 工商時報