高通在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動運算平台, 不僅強化大陸及新興國家中, 高端智能手機市場戰力, 更是為防堵聯發科曦力(Helio)P60手機晶片解決方案聲勢持續高漲的競局, 而相較於雙方晶片硬體規格比拚, 高通Snapdragon 710採用三星電子(Samsung Electronics)10納米製程技術量產的策略, 恐將牽動高通及三星, 聯發科與台積電兩大陣營勢力版圖對決, 後續發展動向備受業界矚目. 半導體業者指出, 若三星在晶圓產能及價格上強力支援高通, 加上台積電因考量獲利能力, 對於客戶的價格彈性不大, 屆時聯發科恐將被迫吃悶虧, 而台積電為吸引高通重返自家7納米製程世代投單, 可能會考慮在代工價格上有所讓步, 在兩大陣營交戰過程中, 高通似乎已居於左右逢源, 穩贏不輸的戰略地位. 高通在Snapdragon 710移動運算平台使出高招, 將牽動三星, 台積電的晶圓代工競局, 半導體業者認為, 上遊晶圓代工廠與晶片客戶本來就是緊密依存關係, 晶片供應商可說是扮演前線作戰的角色, 晶圓代工廠則是負責後勤支援, 考慮到晶片客戶的市場競爭力及生存能力, 晶圓代工業者必須提供技術, 產能及價格上的必要支援. 在聯發科Helio P60智能手機晶片情勢大好之際, 高通採取以三星為靠山的策略, 在市場攪亂一池春水, 藉以避免全球中, 高端智能手機晶片市佔版圖, 大部分被聯發科, 台積電聯手拿走, 因為這肯定不是高通及三星所樂見的情況. 高通面對可能失去晶片市佔率的風險, 三星則可能失去客戶的大訂單, 在市佔版圖及訂單的考量下, 高通與三星聯手, 以成本優勢逼迫聯發科的作法, 將是力道十足的反擊策略, 畢竟台積電目前毛利率仍接近50%, 在先進位程不可能作出太多讓利舉動的情況下, 將直接減弱聯發科的成本競爭優勢. 半導體業者認為, 高通這次出招, 不僅讓Snapdragon 710與聯發科Helio P系列手機晶片打對台, 更攜手三星晶圓代工部門, 全力卡住聯發科在全球手機晶片市佔持續擴張的腳步, 高通藉由與三星談定更好的晶圓代工價格, 強化自家晶片產品的成本競爭力, 以掌握更有優勢的競爭要件. 此外, 高通亦可向台積電展現其晶片訂單規模高人一等的實力, 若真的回鍋向台積電投單, 肯定會有VIP等級的客戶規格, 高通此招擁有一魚三吃的效益, 應是其推出Snapdragon 710移動運算平台背後最大的盤算. 高通與三星聯手打算在2018年下半扳回一城, 面對高通移動運算平台在市場依舊強勢, 加上高通亦全力布局5G晶片, 物聯網及車用電子等下世代明星級產品, 將讓三星及台積電都必須放下身段爭取高通此一重要客戶, 尤其是晶片廠市佔率消長的競局, 將牽動晶圓代工市場版圖變化.
