高通在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台, 不仅强化大陆及新兴国家中, 高端智能手机市场战力, 更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局, 而相较于双方芯片硬件规格比拚, 高通Snapdragon 710采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产的策略, 恐将牵动高通及三星, 联发科与台积电两大阵营势力版图对决, 后续发展动向备受业界瞩目. 半导体业者指出, 若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通, 加上台积电因考量获利能力, 对于客户的价格弹性不大, 届时联发科恐将被迫吃闷亏, 而台积电为吸引高通重返自家7纳米制程世代投单, 可能会考虑在代工价格上有所让步, 在两大阵营交战过程中, 高通似乎已居于左右逢源, 稳赢不输的战略地位. 高通在Snapdragon 710移动运算平台使出高招, 将牵动三星, 台积电的晶圆代工竞局, 半导体业者认为, 上游晶圆代工厂与芯片客户本来就是紧密依存关系, 芯片供应商可说是扮演前线作战的角色, 晶圆代工厂则是负责后勤支援, 考虑到芯片客户的市场竞争力及生存能力, 晶圆代工业者必须提供技术, 产能及价格上的必要支援. 在联发科Helio P60智能手机芯片情势大好之际, 高通采取以三星为靠山的策略, 在市场搅乱一池春水, 借以避免全球中, 高端智能手机芯片市占版图, 大部分被联发科, 台积电联手拿走, 因为这肯定不是高通及三星所乐见的情况. 高通面对可能失去芯片市占率的风险, 三星则可能失去客户的大订单, 在市占版图及订单的考量下, 高通与三星联手, 以成本优势逼迫联发科的作法, 将是力道十足的反击策略, 毕竟台积电目前毛利率仍接近50%, 在先进制程不可能作出太多让利举动的情况下, 将直接减弱联发科的成本竞争优势. 半导体业者认为, 高通这次出招, 不仅让Snapdragon 710与联发科Helio P系列手机芯片打对台, 更携手三星晶圆代工部门, 全力卡住联发科在全球手机芯片市占持续扩张的脚步, 高通借由与三星谈定更好的晶圆代工价格, 强化自家芯片产品的成本竞争力, 以掌握更有优势的竞争要件. 此外, 高通亦可向台积电展现其芯片订单规模高人一等的实力, 若真的回锅向台积电投单, 肯定会有VIP等级的客户规格, 高通此招拥有一鱼三吃的效益, 应是其推出Snapdragon 710移动运算平台背后最大的盘算. 高通与三星联手打算在2018年下半扳回一城, 面对高通移动运算平台在市场依旧强势, 加上高通亦全力布局5G芯片, 物联网及车用电子等下世代明星级产品, 将让三星及台积电都必须放下身段争取高通此一重要客户, 尤其是芯片厂市占率消长的竞局, 将牵动晶圆代工市场版图变化.
