集微網消息 (文/小北) 高通於昨日的增強現實世界博覽會 (AWE) 期間發布了首款擴展現實 (XR) 專用平台——驍龍XR1平台.
XR是高通於2017年提出的全新概念, 該技術涵蓋AR (增強現實) , VR (虛擬現實) 與MR (混合現實) . 高通曾預測, 在2021年XR將創造一個1080億美元的市場.
據悉, 高通對XR技術制定的初步戰略是: 晶片級: 高通最頂級移動晶片將支援應用在XR打造的移動平台; 軟體級: 提供專門的VR SDK供開發者使用; HMD加速器計劃: HMD參考設計幫助OEM廠商以最快速度實現產品的商用;生態: 與合作夥伴進行合作, 構建生態.
在XR1推出之前, 高通已經與合作夥伴推出20多款XR設備, 涵蓋一體機和XR相容智能手機. 曾經, XR被作為一種技術整合到高通驍龍高端處理器晶片中, 比如XR技術作為驍龍845的一大賣點而進行宣傳, 即能夠在室內空間定位, 六自由度和即時定位與地圖構建系統, 可產生更真實的沉浸式體驗.
據悉, 在XR概念提出來前, 高通驍龍處理器已開始融合這項技術, 驍龍820為第一代XR硬體平台, 驍龍835為第二代XR硬體平台, 驍龍845為第三代XR硬體平台.
XR1作為專用擴展現實平台, 整合了Qualcomm Technologies異構計算架構, 包括基於ARM的多核CPU (Kryo) , 向量處理器, 圖形處理器 (Adreno) 和高通人工智慧引擎AI Engine.
XR1還包括XR軟體服務層, 機器學習, 驍龍XR軟體開發包 (SDK) , 以及Qualcomm Technologies的連接與安全技術.
據悉, 驍龍XR1有三個檔次, 分別針對入門的cardboard, 3DoF (3自由度) 的主流級別產品以及6DoF (6自由度) 的旗艦產品.
根據知情人士表示, XR1平台簡化了以往驍龍處理器中大量為手機優化而做的設計, 減少了基帶整合, 由此使得成本顯著下降, 同時在AI與安全方面做了重點設計. 以往, Vive Focus等一體式設備採用的是驍龍移動處理器晶片, 如今可以採用XR專用平台, 這樣可以在成本上獲得更大優勢.
可以猜測, 未來高通XR技術在晶片級發展路徑將分為搭載XR技術高端驍龍處理器與XR專用晶片兩種.
高通預計, 首批搭載XR1晶片的VR一體機等將於2019年早期上市, 並預測2023年前, VR/AR一體機將達到1.86億台的規模. 高通透露, Meta, Vive, Vuzix和Pico等廠商已基於首款專用的XR1平台進行開發. 據外媒報道, 該晶片將率先應用在Vuzix新款Blade智能眼鏡以及HTC的AR/VR頭顯中.
XR1在視覺, 音頻以及交互方面的特性: 最高支援QHD+解析度的顯示屏, 6個頭部自由度+6個手部自由度, 4K 60FPS視頻回放, 高通Aqstic/aptxHD音頻技術, AR捕捉延遲在20ms以內等.