集微网消息 (文/小北) 高通于昨日的增强现实世界博览会 (AWE) 期间发布了首款扩展现实 (XR) 专用平台——骁龙XR1平台.
XR是高通于2017年提出的全新概念, 该技术涵盖AR (增强现实) , VR (虚拟现实) 与MR (混合现实) . 高通曾预测, 在2021年XR将创造一个1080亿美元的市场.
据悉, 高通对XR技术制定的初步战略是: 芯片级: 高通最顶级移动芯片将支持应用在XR打造的移动平台; 软件级: 提供专门的VR SDK供开发者使用; HMD加速器计划: HMD参考设计帮助OEM厂商以最快速度实现产品的商用;生态: 与合作伙伴进行合作, 构建生态.
在XR1推出之前, 高通已经与合作伙伴推出20多款XR设备, 涵盖一体机和XR兼容智能手机. 曾经, XR被作为一种技术集成到高通骁龙高端处理器芯片中, 比如XR技术作为骁龙845的一大卖点而进行宣传, 即能够在室内空间定位, 六自由度和即时定位与地图构建系统, 可产生更真实的沉浸式体验.
据悉, 在XR概念提出来前, 高通骁龙处理器已开始融合这项技术, 骁龙820为第一代XR硬件平台, 骁龙835为第二代XR硬件平台, 骁龙845为第三代XR硬件平台.
XR1作为专用扩展现实平台, 集成了Qualcomm Technologies异构计算架构, 包括基于ARM的多核CPU (Kryo) , 向量处理器, 图形处理器 (Adreno) 和高通人工智能引擎AI Engine.
XR1还包括XR软件服务层, 机器学习, 骁龙XR软件开发包 (SDK) , 以及Qualcomm Technologies的连接与安全技术.
据悉, 骁龙XR1有三个档次, 分别针对入门的cardboard, 3DoF (3自由度) 的主流级别产品以及6DoF (6自由度) 的旗舰产品.
根据知情人士表示, XR1平台简化了以往骁龙处理器中大量为手机优化而做的设计, 减少了基带集成, 由此使得成本显著下降, 同时在AI与安全方面做了重点设计. 以往, Vive Focus等一体式设备采用的是骁龙移动处理器芯片, 如今可以采用XR专用平台, 这样可以在成本上获得更大优势.
可以猜测, 未来高通XR技术在芯片级发展路径将分为搭载XR技术高端骁龙处理器与XR专用芯片两种.
高通预计, 首批搭载XR1芯片的VR一体机等将于2019年早期上市, 并预测2023年前, VR/AR一体机将达到1.86亿台的规模. 高通透露, Meta, Vive, Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发. 据外媒报道, 该芯片将率先应用在Vuzix新款Blade智能眼镜以及HTC的AR/VR头显中.
XR1在视觉, 音频以及交互方面的特性: 最高支持QHD+分辨率的显示屏, 6个头部自由度+6个手部自由度, 4K 60FPS视频回放, 高通Aqstic/aptxHD音频技术, AR捕捉延迟在20ms以内等.