据了解, 2017年初起硅晶圆供不应求, 推升整体报价涨幅约达20%. 而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面, 一方面是车联网, 物联网, 存储, AI和比特币等应用的爆发, 推升半导体需求大增; 另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划, 使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求, 带动报价大幅走高.
值得注意的是, 受到硅晶圆逐季涨价冲击, 晶圆代工厂的毛利率将受到影响. 其中, 台积电先前曾表示, 因已签定年度合约, 2017年受硅晶圆涨价影响较小, 约影响毛利率0.2个百分点, 但2018年价格续涨, 影响可能扩大至0.5~1个百分点. 市场预期, 一线大厂因签年度长约, 目前涨价影响较小, 但2019年重新议价后, 毛利率减损恐会扩大, 而二线厂GlobalFoundries, 世界先进, 联电, 中芯, 以及大陆长江存储等多家厂商受创程度恐超乎预期.
大陆地区新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增
目前在半导体硅晶圆市场, 国外巨头占据了主要的市场份额. 其中, 包括日本信越半导体, 日本胜高(SUMCO), 台环球晶, 德国Silitronic和南韩乐金(LG)在内的全球前五大厂商占据了硅晶圆 90% 的市场份额.
全球第二大硅晶圆厂商日本胜高(SUMCO)此前表示, 在12寸硅晶圆的部分, 预估2018年价格将如预期回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%), 且预估2019年价格将持续回升, 当前顾客关心的重点在于确保能取得所需的数量, 且已开始就2021年以后的契约进行协商.
在8寸的部分, 供应量增加有限, 今后恐长期呈现供需紧绷状态, 顾客对于采购8寸硅晶圆的危机感更胜于12寸产品; 在6寸的部分, 当前供应不足情况显现, 价格虽回升, 不过中长期前景不明.
值得一提的是, 受惠于硅晶圆不断涨价趋势, SUMCO入股的台胜科的业绩表现十分亮眼. 据了解, 台胜科成立于1995年, 由台塑与SUMCO合资成立, 持股分别为38%, 46.95%, 主要生产8吋及12吋硅晶圆, 分别占营收比重为40%, 60%, 客户群为晶圆代工厂及存储器厂.
在台胜科近日举办的法说会上, 副总经理赵荣祥表示, 目前台胜科12吋月产能为28万片, 8吋月产能32万片, 硅晶圆需求持续畅旺, 台胜科会全力提高生产效率去瓶颈化, 估计2018年报价会有两位数的成长, 供需吃紧状况会至2020年, 价格也会一路上涨.
赵荣祥进一步指出, 台胜科订单能见度已至2020年, 主要动能来自大陆地区新建的晶圆厂产能将开出, 带动硅晶圆需求大增, 预估2017~2020年的需求量将大增1.35倍; 存储器厂方面, 目前正在进行扩建的包括: 海力士在无锡约扩建15万片月产能, 三星则在西安扩增10万片的月产能, 而合肥的睿力也将有新产能开出. 此外, 福建晋华和武汉长江存储虽然进度较预期慢, 但受到中美贸易战冲击, 大陆地区加快半导体发展, 福建晋华和长江存储已加速投产脚步, 未来月产能约4,000~5,000片, 持续朝1万片迈进.
国内12寸, 8寸硅片产能现状
硅片是晶圆厂最重要的上游原材料. 可以说, 上游晶圆硅片材料受制于人, 对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏.
据招商证券报告显示, 在12寸硅片方面, 截止2017年11月, 我国12寸硅片需求量为45万片 (包括三星西安, SK海力士无锡, 英特尔大连, 联芯厦门) , 随着晶合集成, 台积电南京和格芯成都的陆续投产, 加上紫光南京, 长鑫合肥, 晋华集成三大存储芯片厂的建成, 预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片.
目前我国12寸硅片主要依赖进口, 但规划中的月产能已经达到120万片, 后续如均能顺利量产, 可基本满足国内需求.
其中, 中环股份 (002129.SZ) 于2017年10月13日和无锡市签署《战略合作协议》, 共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目. 项目总投资约30亿美元, 一期投资约15亿美元; 上海新阳 (300236.SZ) 参股的上海新升目前已经实现了挡片的批量供货, 正片也有小批量样片实现销售, 目前产能4-5万片/月, 预计2018年产能可达10万片/月; 重庆超硅的12寸硅片开发进展也较为顺利.
而在8寸硅片方面, 截止至2016年底, 我国具备8英寸硅片和外延片生产能力的公司合计月产能为23.3万片/月, 实际产能利用率不足50%, 2016年全年我国仅仅产出120万片8寸硅片, 只满足国内的10%的需求. 从目前已经公布的产能来看, 8寸硅片月产能已经达到140万片, 合计超过160万片, 远远超过我国8寸硅晶圆的月需求80万片的规模.