摘要: 二線晶圓代工廠向台積電看齊, 推動晶圓代工價格上調. 下遊晶片廠商面對激烈的市場競爭, 恐無法將成本上漲順利轉移給下遊客戶.
集微網消息 (文/小北) 台積電向來看重與客戶的合作關係, 晶圓代工報價追求平穩. 然而, 在上遊晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下, 台積電將進行晶圓代工價格上調. 作為全球晶圓代工老大, 代工價格向來缺乏討價還價的空間. 據悉, 台積電8英寸晶圓產能短期內已無法滿足客戶需求; 此外, 台積電將於下半年導入蘋果處理器訂單, 這將佔據絕大多數台積電先進位程產能.
向台積電看齊, 二線晶圓代工廠醞釀上調報價
今年, 物聯網, 車用電子訂單全面湧向8英寸晶圓廠, 導致8英寸晶圓代工產能明顯供不應求. 台積電以外的二線晶圓代工同樣遇到上遊晶圓成本上漲, 產能供不應求的情況, 因此紛紛向台積電看齊, 醞釀上調晶圓代工報價.
據悉, 中國本土及台灣地區二線晶圓代工廠已正式向晶片客戶下達2018下半年漲價通知. 台灣IC設計公司透露, 第3季度8英寸晶圓代工報價恐上漲20~30%, 除了VIP客戶外, 多數晶片廠商只能接受漲價.
值得注意的是, 二線晶圓代工廠為何集體推動本次價格上漲呢? 因為在漲價潮中, 二線晶圓代工廠的受益程度是高於台積電等一線晶圓代工廠的. 這個可以從兩個維度來解釋, 一方面, 晶圓代工需求旺盛, 部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移; 另一方面, 晶圓代工價格上漲幅度將高於原材料等上遊成本上漲幅度, 二線晶圓代工廠集體推動這次漲價, 下遊客戶只能接受漲價. 業內專家表示, 聯電, 中芯及華虹將是本次晶圓代工漲價潮中的主要受惠者.
晶圓代工漲價, 下遊晶片廠商承壓
按照往常經驗, 晶圓代工成本的上漲可順勢轉移給下遊晶片廠商, 推動晶片漲價. 然而, 在這波漲價潮中, 下遊晶片廠商可能無法消化並吸收上遊漲價帶來的晶片漲價動能.
按照慣例, 對於IC晶片公司而言, 只要客戶不要求每季度晶片價格下降5~10%, 則上遊成本增加帶來壓力, 都是很容易吸收的. 對於一線IC晶片公司, 甚至可以採取順勢漲價的策略, 將成本上漲轉移到下遊客戶身上.
中國本土IC設計廠商與台灣地區IC設計廠商正在瘋狂搶奪市場. 若台灣IC設計廠商採取順勢漲價的策略, 將成本上漲的壓力轉移給下遊客戶, 很可能失去絕大多數大陸客戶. 因此, 面對著這次上遊成本漲價潮, 台灣IC晶片公司很可能不採取漲價的策略, 並對2018年第3季度毛利率展望持保守態度.
據台灣LCD驅動IC大廠透露, 短期內8英寸晶圓代工產能明顯不足, 公司已選擇採用12英寸晶圓代工, 以緩解8英寸供應能力缺乏的情況, 但由於12英寸晶圓代工價格要高出20~30%, 因此將對公司毛利潤產生一定影響, 後續將視情況與下遊客戶溝通, 希望可以將上漲的成本轉移出去.
對於希望毛利潤回歸40%水平的聯發科而言, 同樣面臨上遊晶圓代工成本上漲的壓力. 業內專家猜測, 鑒於聯發科與高通及展訊展開猛烈廝殺的情況, 聯發科很可能選擇自身消化上遊製造成本的增加, 而非選擇提高晶片價格的策略.