摘要: 二线晶圆代工厂向台积电看齐, 推动晶圆代工价格上调. 下游芯片厂商面对激烈的市场竞争, 恐无法将成本上涨顺利转移给下游客户.
集微网消息 (文/小北) 台积电向来看重与客户的合作关系, 晶圆代工报价追求平稳. 然而, 在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下, 台积电将进行晶圆代工价格上调. 作为全球晶圆代工老大, 代工价格向来缺乏讨价还价的空间. 据悉, 台积电8英寸晶圆产能短期内已无法满足客户需求; 此外, 台积电将于下半年导入苹果处理器订单, 这将占据绝大多数台积电先进制程产能.
向台积电看齐, 二线晶圆代工厂酝酿上调报价
今年, 物联网, 车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂, 导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求. 台积电以外的二线晶圆代工同样遇到上游晶圆成本上涨, 产能供不应求的情况, 因此纷纷向台积电看齐, 酝酿上调晶圆代工报价.
据悉, 中国本土及台湾地区二线晶圆代工厂已正式向芯片客户下达2018下半年涨价通知. 台湾IC设计公司透露, 第3季度8英寸晶圆代工报价恐上涨20~30%, 除了VIP客户外, 多数芯片厂商只能接受涨价.
值得注意的是, 二线晶圆代工厂为何集体推动本次价格上涨呢? 因为在涨价潮中, 二线晶圆代工厂的受益程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的. 这个可以从两个维度来解释, 一方面, 晶圆代工需求旺盛, 部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移; 另一方面, 晶圆代工价格上涨幅度将高于原材料等上游成本上涨幅度, 二线晶圆代工厂集体推动这次涨价, 下游客户只能接受涨价. 业内专家表示, 联电, 中芯及华虹将是本次晶圆代工涨价潮中的主要受惠者.
晶圆代工涨价, 下游芯片厂商承压
按照往常经验, 晶圆代工成本的上涨可顺势转移给下游芯片厂商, 推动芯片涨价. 然而, 在这波涨价潮中, 下游芯片厂商可能无法消化并吸收上游涨价带来的芯片涨价动能.
按照惯例, 对于IC芯片公司而言, 只要客户不要求每季度芯片价格下降5~10%, 则上游成本增加带来压力, 都是很容易吸收的. 对于一线IC芯片公司, 甚至可以采取顺势涨价的策略, 将成本上涨转移到下游客户身上.
中国本土IC设计厂商与台湾地区IC设计厂商正在疯狂抢夺市场. 若台湾IC设计厂商采取顺势涨价的策略, 将成本上涨的压力转移给下游客户, 很可能失去绝大多数大陆客户. 因此, 面对着这次上游成本涨价潮, 台湾IC芯片公司很可能不采取涨价的策略, 并对2018年第3季度毛利率展望持保守态度.
据台湾LCD驱动IC大厂透露, 短期内8英寸晶圆代工产能明显不足, 公司已选择采用12英寸晶圆代工, 以缓解8英寸供应能力缺乏的情况, 但由于12英寸晶圆代工价格要高出20~30%, 因此将对公司毛利润产生一定影响, 后续将视情况与下游客户沟通, 希望可以将上涨的成本转移出去.
对于希望毛利润回归40%水平的联发科而言, 同样面临上游晶圆代工成本上涨的压力. 业内专家猜测, 鉴于联发科与高通及展讯展开猛烈厮杀的情况, 联发科很可能选择自身消化上游制造成本的增加, 而非选择提高芯片价格的策略.