中國深圳, 2018年5月29日 – 高度整合電源管理, AC/DC電源轉換, 充電和藍芽低功耗技術供應商Dialog半導體公司 (德國證券交易所交易代碼: DLG) 日前宣布, 為其廣受歡迎的SmartBond™藍芽低功耗系統級晶片 (SoC) 系列添加符合藍芽技術聯盟 (Bluetooth SIG) 標準的mesh支援.
Dialog公司正在為其最新的SmartBond™產品推出mesh支援, 從DA14682和DA14683開始, 緊隨其後的是DA14586和DA14585, 包括其高溫衍生產品. 所有這些器件都符合藍芽5標準, 可確保高效, 行業最佳的mesh實現.
行業最近採用的藍芽mesh規範對於設備製造商和消費者都具有令人振奮的意義, 它將藍芽設備變成了可以跨更遠距離的互連網路的強大節點, 解決了藍芽標準長期以來面臨的挑戰. 這有助於消費者對不同製造商生產的設備之間實現互操作性, 確保流暢的用戶體驗, 並可以通過智能手機, 平板電腦或語音控制的智能音箱等設備, 來對藍芽連接的設備輕鬆地進行控制.
有了對mesh網路的支援功能, 藍芽低功耗技術將是在智能家居, 智能照明和信標等消費類應用, 以及工業自動化, 資產跟蹤, 能源管理和智慧城市等商業應用中實現mesh網路的理想解決方案.
Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業務部總經理Sean McGrath表示: '藍芽5和mesh功能為消費類和工業領域的全新應用開啟了大門, 距離或覆蓋範圍不再是需要考慮的因素. 我們的SmartBond SoC不僅將提供mesh的主要優勢, 同時還有客戶熟知的低功耗優勢和Dialog技術支援. '
為了縮短客戶的產品開發時間, Dialog提供一套符合標準並經過測試的mesh評估系統, 它可以在其支援的所有SmartBond器件的硬體開發套件上運行. 例如, DA14683 USB開發套件是一款小巧的單板開發套件, 帶有板載調試器, 包括mikroBUS™介面, 可以輕鬆連接多種感測器擴展板. 除了這套完整的開發工具之外, Dialog還提供iOS和安卓應用程序, 有助於客戶從智能手機或平板電腦提供, 配置和控制藍芽mesh節點.