'整合電路的發展路徑並不一定非要把線寬越做越小, 現在存儲器已經朝三維方向發展了. 當然我們希望把它做得更小, 可是我們也可以採取其他方法推進整合電路技術的發展, 比如減少晶片的能耗. 這個方向晶片還有1000倍的能耗可以降低. 線寬的微縮總是有一個極限的, 到了某種程度, 就沒有經濟效應, 驅動人們把這條路徑繼續走下去. 但是我們並不一定非要一條路走到黑, 我們也可以轉換一個思路, 同樣可能實現我們想要達到的目的. ' 胡正明表示. 事實上, 就整合電路而言, 人們的目的並不是微縮線寬, 而是增加晶體管密度, 增強晶片處理性能, 降低耗能, 減少成本. 對此, 胡正明預測, 未來晶片的成本將不會如以前那樣持續降低. '任何一種產業技術發展到一定程度, 成本都是不可能如以前的晶片產業那樣持續呈指數級地不停降低下去. 今後很可能晶片成本不再會像以前那樣下降得那麼快了, 但是至少要做到成本不增加. ' 胡正明說. 如果成本不能持續降低, 那麼驅動人們將摩爾定律推進下去的經濟因素將是什麼呢? '以前的半導體市場屬於技術推動型, 以技術的發展造就市場需求. 我覺得以後需求端會變得越來越重要, 將成為推動整合電路產業和技術進一步發展的主要因素. ' 胡正明說, '從這個角度來看, 世界上有那麼多領域需要晶片. 隨著智能化的發展, 這種需求不會減少. 既然有這樣的需求在, 整合電路就必然會吸引更多投資, 支援整合電路的研發. 有這樣的需要的驅動, 整合電路再有50年到100年的發展不成問題. ' 隨著整合電路產業發展的模式從技術驅動型轉向市場驅動型, 整合電路產業的發展速度還會像以前那樣快速嗎?對此, 胡正明認為, 過去20年中, 全球半導體市場的年平均成長率, 大約為4.5%左右. 這個成長速度並不是很快. 如果按照這樣的速度成長50年並不成問題. 或者換一句話說, 今後50的的成長速度, 並不會低於過去20年的成長速度. 人才是保持整合電路產業持續發展的關鍵因素. 特別是近年來中國在政策與市場的雙重驅動下, 取得了較快發展. 同時也面臨了十分嚴重的人才缺口. 針對人才培養這個話題, 胡正明認為, 人才培養是一項長期工程, 是急不起來的. 同時胡正明認為, 學校周邊產業的發展, 於對學校教育有著正面的促進. '以矽谷為例, 斯坦福大學, 加州大學伯克利分校便造就了很多科技產業, 但是這兩所大學也受益於周邊產業的發展. 學校教師與產業界走得近, 就會對市場趨勢有著更加充分的了解, 在教學中也就能更加有的放矢, 也更能激發學生的學習動力, 同時教師的研究成果也會受到產業界的重視, 讓產業界更有創新的熱情. 如果沒有產業的配合, 學校想要培養出優秀人才也是比較難的. 產業培育與人才培養, 兩件事應當同時並進.