據公告顯示, 公司在井岡山經濟技術開發區投資建設的項目, 目前一, 二, 三期項目已基本達到序時進度; 現啟動第四期半導體生產項目; 該項目主要從事半導體封裝測試, 生產, 銷售.
據悉, 去年3月份, 木林森公告稱, 公司與井岡山經開區簽訂了《木林森覆銅板生產項目合作框架協議》, 項目計劃總投資30億元 (其中包括設備, 土地, 廠房投資) , 主要從事線路板用覆銅板研發, 生產, 銷售工作.
木林森表示, 我國LED產業呈高速增長態勢, 初步形成了比較完整的研發和產業體系, 產業總體規模持續壯大. 為抓住發展機遇, 公司通過與井岡山經濟技術開發區管委會簽署合作協議, 能夠實現公司產品的多元化和業務互補, 延伸產業鏈, 增加公司盈利點和利潤額. 本次合作符合公司的產業布局和發展戰略, 能夠進一步提高公司的持續競爭力, 對促進公司長期穩定發展具有重大作用.