据公告显示, 公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目, 目前一, 二, 三期项目已基本达到序时进度; 现启动第四期半导体生产项目; 该项目主要从事半导体封装测试, 生产, 销售.
据悉, 去年3月份, 木林森公告称, 公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》, 项目计划总投资30亿元 (其中包括设备, 土地, 厂房投资) , 主要从事线路板用覆铜板研发, 生产, 销售工作.
木林森表示, 我国LED产业呈高速增长态势, 初步形成了比较完整的研发和产业体系, 产业总体规模持续壮大. 为抓住发展机遇, 公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议, 能够实现公司产品的多元化和业务互补, 延伸产业链, 增加公司盈利点和利润额. 本次合作符合公司的产业布局和发展战略, 能够进一步提高公司的持续竞争力, 对促进公司长期稳定发展具有重大作用.