2. 下遊中資晶圓廠即將進入大規模擴產周期, 整合電路設備訂單未來幾年有望持續爆發. (1)中資晶圓廠產線建設進展順利, 目前陸續已經進入廠房封頂, 設備移機, 小批量試產階段. 隨著前期良率調試完成, 中資晶圓廠即將進入大規模擴產階段, 屆時將釋放大批量的整合電路設備訂單. 中資晶圓廠新擴產產能主要集中在中芯國際, 華虹集團, 長江存儲, 福建晉華, 合肥長鑫五大企業. 從已經公布的產能規劃情況來看, 各家產能增幅巨大. 晶片代工領域, 中芯國際規划了龐大擴產計劃, 北京新增月產11萬片12寸, 上海新增月產7萬片12寸, 深圳新增月產4萬片12寸, 天津新增月產10萬片8寸. 華力微電子無錫新增月產4萬片12寸, 上海康橋項目新增月產4萬片12寸產能. 存儲領域, 福建晉華規划了12萬片產能, 合肥長鑫規划了12.5萬片產能, 長江存儲規划了30萬片產能. (2)相比外資晶圓廠, 中資晶圓廠與上遊國產設備企業配套合作更加緊密, 中資晶圓廠有望成為設備產業國產化最有力的戰略支援者. 公司半導體設備產品在中芯國際, 華力微電子, 武漢新芯, 長江存儲等中資晶圓廠企業量產導入進展順利, PVD, 退火設備, 清洗機, CVD, 氧化爐等設備已經成功進入下遊生產線.
3. 國產半導體設備是下遊客戶降低成本的必然選擇. 我們判斷隨著晶圓製造產能的大規模投放, 長期來看晶片生產端的供給將超過需求. 成本控制能力將成為晶圓製造產業競爭的核心要素, 降低成本將成為各大晶圓廠的 '核心訴求' . 國產半導體設備產品價格不及國外同類型產品的一半, 有望成為晶圓廠降低成本最可靠的保障.
4. 泛半導體市場增長態勢不變, 公司LED, 光伏, 平板顯示設備銷售向好. 公司在泛半導體領域從核心關鍵設備入手, 產品上不斷推陳出新, 搶佔新的領域. 在光伏領域, 公司產品線包括單晶矽片生長的單晶爐設備及電池片製造設備, 包括擴散爐, PECVD及清洗機. 在LED領域, 公司以PSS ICP刻蝕設備起家, 目前產品已經覆蓋GaN外延層ICP刻蝕設備, GaN深槽ICP刻蝕設備, PECVD, ITO Sputter, Metal Sputter, AlN Sputter等, 全面覆蓋刻蝕, CVD, PVD三大LED製程領域. 在平板顯示領域, 公司產品主要包括UV固化爐, 移載設備, 清洗機等配套設備. LED, 光伏, 平板顯示等領域的同類設備性能要求遠遠低於整合電路設備, 當前階段已經進入大規模上量替代海外設備的收穫期. 公司每年在半導體領域的研發投入超過7億元, 形成了豐富的技術積累, 最有能力在LED, 光伏, 平板顯示領域替代進口設備.