2. 下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期, 集成电路设备订单未来几年有望持续爆发. (1)中资晶圆厂产线建设进展顺利, 目前陆续已经进入厂房封顶, 设备移机, 小批量试产阶段. 随着前期良率调试完成, 中资晶圆厂即将进入大规模扩产阶段, 届时将释放大批量的集成电路设备订单. 中资晶圆厂新扩产产能主要集中在中芯国际, 华虹集团, 长江存储, 福建晋华, 合肥长鑫五大企业. 从已经公布的产能规划情况来看, 各家产能增幅巨大. 芯片代工领域, 中芯国际规划了庞大扩产计划, 北京新增月产11万片12寸, 上海新增月产7万片12寸, 深圳新增月产4万片12寸, 天津新增月产10万片8寸. 华力微电子无锡新增月产4万片12寸, 上海康桥项目新增月产4万片12寸产能. 存储领域, 福建晋华规划了12万片产能, 合肥长鑫规划了12.5万片产能, 长江存储规划了30万片产能. (2)相比外资晶圆厂, 中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密, 中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力的战略支持者. 公司半导体设备产品在中芯国际, 华力微电子, 武汉新芯, 长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利, PVD, 退火设备, 清洗机, CVD, 氧化炉等设备已经成功进入下游生产线.
3. 国产半导体设备是下游客户降低成本的必然选择. 我们判断随着晶圆制造产能的大规模投放, 长期来看芯片生产端的供给将超过需求. 成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素, 降低成本将成为各大晶圆厂的 '核心诉求' . 国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半, 有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障.
4. 泛半导体市场增长态势不变, 公司LED, 光伏, 平板显示设备销售向好. 公司在泛半导体领域从核心关键设备入手, 产品上不断推陈出新, 抢占新的领域. 在光伏领域, 公司产品线包括单晶硅片生长的单晶炉设备及电池片制造设备, 包括扩散炉, PECVD及清洗机. 在LED领域, 公司以PSS ICP刻蚀设备起家, 目前产品已经覆盖GaN外延层ICP刻蚀设备, GaN深槽ICP刻蚀设备, PECVD, ITO Sputter, Metal Sputter, AlN Sputter等, 全面覆盖刻蚀, CVD, PVD三大LED制程领域. 在平板显示领域, 公司产品主要包括UV固化炉, 移载设备, 清洗机等配套设备. LED, 光伏, 平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备, 当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期. 公司每年在半导体领域的研发投入超过7亿元, 形成了丰富的技术积累, 最有能力在LED, 光伏, 平板显示领域替代进口设备.