5月26日, 網上曝光了小米8的包裝盒. 和上一代小米6不同的是, 小米8的包裝盒為黑色設計, 簡潔大方.
根據此前曝光的消息, 小米8採用了異形全面屏, 屏幕頂部的凹槽內除了前置攝像頭, 聽筒, 距離感測器, 光線感應器之外, 還有紅外鏡頭, Flood紅外泛光, Dot景深鏡頭等元件.
這些元件是實現面部識別的基礎, 和傳統面部識別不同, 小米8的面部識別可用於移動支付, 安全性更高.
配置方面, 小米8搭載了高通驍龍845處理器, 這顆晶片基於先進的10nm LPP工藝製程打造, 採用Kryo 385架構, 八核心設計, CPU主頻為2.8GHz, GPU為Adreno 630, 標準版配備6GB LPDDR4X記憶體.
另外, 根據官方透露的資訊, 本次發布會不止是小米8, 還有多款新品亮相, 筆者猜測可能會推出小米手環3.