5月26日, 网上曝光了小米8的包装盒. 和上一代小米6不同的是, 小米8的包装盒为黑色设计, 简洁大方.
根据此前曝光的消息, 小米8采用了异形全面屏, 屏幕顶部的凹槽内除了前置摄像头, 听筒, 距离传感器, 光线感应器之外, 还有红外镜头, Flood红外泛光, Dot景深镜头等元件.
这些元件是实现面部识别的基础, 和传统面部识别不同, 小米8的面部识别可用于移动支付, 安全性更高.
配置方面, 小米8搭载了高通骁龙845处理器, 这颗芯片基于先进的10nm LPP工艺制程打造, 采用Kryo 385架构, 八核心设计, CPU主频为2.8GHz, GPU为Adreno 630, 标准版配备6GB LPDDR4X内存.
另外, 根据官方透露的信息, 本次发布会不止是小米8, 还有多款新品亮相, 笔者猜测可能会推出小米手环3.