AMD日前宣布, 7nm的Zen 2處理器和MI 25都已經設計完成, 前者預計年底試樣.
根據官方說法, Zen 2將是對Zen架構多維度地改進; 7nm+的Zen 3也正有序推進, 預計2020年與大家見面. Zen的首席架構師Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5, 外界預計會基於GF的3nm工藝打造.
WCCFTech根據消息爆料製作了一份Zen 2/Zen 3可能的產品布局, 其中Zen 2將會從12核起步, 最高16核, 產品定名Ryzen 3000系列, 屆時適配的主板會是500系.
Zen 3繼續推演, Ryzen 4000, 核心的配置和Zen 2相仿.
由於目前還停留在比較早的階段, 以上資訊及供參考, 期待6月的台北電腦展上, AMD可以始放更多關於Zen 2的資料.
