AMD日前宣布, 7nm的Zen 2处理器和MI 25都已经设计完成, 前者预计年底试样.
根据官方说法, Zen 2将是对Zen架构多维度地改进; 7nm+的Zen 3也正有序推进, 预计2020年与大家见面. Zen的首席架构师Mike Clark在4月份更是首次官宣了Zen 5, 外界预计会基于GF的3nm工艺打造.
WCCFTech根据消息爆料制作了一份Zen 2/Zen 3可能的产品布局, 其中Zen 2将会从12核起步, 最高16核, 产品定名Ryzen 3000系列, 届时适配的主板会是500系.
Zen 3继续推演, Ryzen 4000, 核心的配置和Zen 2相仿.
由于目前还停留在比较早的阶段, 以上信息及供参考, 期待6月的台北电脑展上, AMD可以始放更多关于Zen 2的资料.
