小米已經宣布將於5月31日在深圳舉辦發布會, 本次的主角將是小米8. 隨著發布會時間的臨近, 現在網路上已經流傳出了小米8的零售包裝盒諜照, 看上去似乎有一些靠譜.
從圖中可以看到, 和上一代小米6不同的是, 小米8的包裝盒為黑色設計, 簡潔大方. 另據此前曝光的消息, 小米8採用了異形全面屏, 屏幕頂部的凹槽內除了前置攝像頭, 聽筒, 距離感測器, 光線感應器之外, 還有紅外鏡頭, Flood紅外泛光, Dot景深鏡頭等元件.
配置方面, 小米8搭載了高通驍龍845處理器, 這顆晶片基於先進的10nm LPP工藝製程打造, 採用Kryo 385架構, 八核心設計, CPU主頻為2.8GHz, GPU為Adreno 630, 標準版配備6GB LPDDR4X記憶體.
除了小米8之外, 綜合近期的消息, 本次發布會小米還將宣布MIUI 10, 小米手環3等等.
