小米已经宣布将于5月31日在深圳举办发布会, 本次的主角将是小米8. 随着发布会时间的临近, 现在网络上已经流传出了小米8的零售包装盒谍照, 看上去似乎有一些靠谱.
从图中可以看到, 和上一代小米6不同的是, 小米8的包装盒为黑色设计, 简洁大方. 另据此前曝光的消息, 小米8采用了异形全面屏, 屏幕顶部的凹槽内除了前置摄像头, 听筒, 距离传感器, 光线感应器之外, 还有红外镜头, Flood红外泛光, Dot景深镜头等元件.
配置方面, 小米8搭载了高通骁龙845处理器, 这颗芯片基于先进的10nm LPP工艺制程打造, 采用Kryo 385架构, 八核心设计, CPU主频为2.8GHz, GPU为Adreno 630, 标准版配备6GB LPDDR4X内存.
除了小米8之外, 综合近期的消息, 本次发布会小米还将宣布MIUI 10, 小米手环3等等.
