第三屆大聯大創新設計大賽晉級團隊出爐

2018年5月23日, 致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布, 第三屆 '大聯大創新設計大賽' (WPG i-Design Contest) 在經過專家評審後已有55支團隊從271支報名隊伍中脫穎而出. 大聯大將為進入複賽的團隊提供從開發板到資金的支援, 並將對最後獲獎的團隊提供價值不菲的獎金. 此次大賽主題是 '智慧芯城市, 馳騁芯未來' , 意在激發並鼓勵參賽團隊的創造力, 想象力與執行力, 所迸發的令人稱奇的靈感通過大賽活動網站可見一斑. 本次大賽還受到恩智浦半導體 (NXP) 等業內知名廠商的鼎力贊助和支援.

到4月22日報名截止, 已收到清華大學, 哈爾濱理工大學, 廈門大學, 台灣大學等271支團隊關於智能城市, 智能交通系統, 智能汽車管理等項目的報名. 本次大賽吸引了海峽兩岸多所優秀高校學生團隊, 其中不乏有著豐富經驗的參賽者, 帶來獲得專利的高質量創新產品, 使得本次大賽的技術層次再次得到提升.

進入複賽的團隊會陸續收到大聯大提供的免費開發板及器件. 7月26日大聯大將舉辦線上技術交流會, 為參賽團隊解答疑難問題, 也歡迎電子系統愛好者和工程師們一同參與. 在經過4個月的開發階段, 最終勝出的大陸團隊與台灣團隊將於12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮. 大聯大為本次大賽的獲獎團隊設立了豐厚的獎金.

本次大賽得到了產業界的大力支援, 其中恩智浦半導體 (NXP) 作為白金級贊助商, 將繼續作為白金級贊助商為大賽提供有力的支援, 安世半導體 (Nexperia) 和安森美半導體 (ON Semiconductor) 則是大賽的黃金級贊助商. 此外, 大陸賽事得到了中國半導體行業協會, 中國教育創新校企聯盟和中國軟體行業協會的技術指導, 並為獲獎團隊提供後續支援. 台灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟, 台灣智慧城市產業聯盟, 台灣車聯網產業協會, 擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助.

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