第三届大联大创新设计大赛晋级团队出炉

2018年5月23日, 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布, 第三届 '大联大创新设计大赛' (WPG i-Design Contest) 在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出. 大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持, 并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金. 此次大赛主题是 '智慧芯城市, 驰骋芯未来' , 意在激发并鼓励参赛团队的创造力, 想象力与执行力, 所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑. 本次大赛还受到恩智浦半导体 (NXP) 等业内知名厂商的鼎力赞助和支持.

到4月22日报名截止, 已收到清华大学, 哈尔滨理工大学, 厦门大学, 台湾大学等271支团队关于智能城市, 智能交通系统, 智能汽车管理等项目的报名. 本次大赛吸引了海峡两岸多所优秀高校学生团队, 其中不乏有着丰富经验的参赛者, 带来获得专利的高质量创新产品, 使得本次大赛的技术层次再次得到提升.

进入复赛的团队会陆续收到大联大提供的免费开发板及器件. 7月26日大联大将举办线上技术交流会, 为参赛团队解答疑难问题, 也欢迎电子系统爱好者和工程师们一同参与. 在经过4个月的开发阶段, 最终胜出的大陆团队与台湾团队将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼. 大联大为本次大赛的获奖团队设立了丰厚的奖金.

本次大赛得到了产业界的大力支持, 其中恩智浦半导体 (NXP) 作为白金级赞助商, 将继续作为白金级赞助商为大赛提供有力的支持, 安世半导体 (Nexperia) 和安森美半导体 (ON Semiconductor) 则是大赛的黄金级赞助商. 此外, 大陆赛事得到了中国半导体行业协会, 中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的技术指导, 并为获奖团队提供后续支持. 台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟, 台湾智慧城市产业联盟, 台湾车联网产业协会, 扩增实境互动技术产学联盟和TAIROA台湾智慧自动化与机器人协会鼎力相助.

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