数据海量爆发, DRAM与NAND需求持续增温

在万物即将相连的时代, 大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建置. 放眼未来5-10年, 数据量将继续呈倍数成长, 重视高传输, 低延迟与广域连接的5G, 以及边缘运算(edge computing)等运用将成关键性技术, 并引领下一波智能科技的发展. 在此基础架构下, TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)指出, 除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外, 扮演运算处理(DRAM)与信息储存(NAND)功能的内存需求也将持续增温.

在5G架构下, 除了通讯设备或手持设备, 举凡智能汽车, 智能家庭, 智能城市, 到其他无所不在的智能设备, 都可受惠于5G网路更广泛且密集的连线服务. 而边际运算在传统云端与终端设备间加入一层运算层, 帮助撷取, 过滤, 汇整并进行即时分析信息, 并对设备端做出立即回应, 省去所有数据都上传至云端的繁琐程序, 同时也降低数据传输所产生的时间递延与数据储存成本, 除了与5G技术相辅相成外, 通过AI的学习运算, 数据处理将会率先在端点完成, 以提供更优质的消费者体验.

DRAMeXchange资深研究协理吴雅婷指出, 高频宽, 高运算速度的追求, 或省电与耐用度的考量, 亦或是产品的分散与多样性需求, 都是未来内存发展上所将面临的课题. 除此之外, 由于生产内存的制程已逼近物理极限, 供应商如何在未来的五到十年间持续在 'cost down' 的压力下维持技术创新, 亦将成为巨大商机来临前的挑战.

在DRAM领域, 受惠于数据中心的持续建置, 近年来服务器内存的出货量大幅攀升, 增长速度超越主流产品行动式内存. DRAMeXchange预估, 在未来的两到三年内, 服务器内存将超越行动式内存, 成为供货与需求的主流. 而由于IoT所需的技术设备将逐渐成熟, 代表小容量的利基型内存需求也将持续增加; 虽然单机搭载容量偏低, 但由于产品多样性高, 预计也将消耗可观的产业晶圆产能.

而在NAND Flash领域, 随着5G世代带动智能家庭, 自动驾驶等新兴领域持续发展, 拥有计算能力的终端产品数量预期会明显提升, 也因此带动中低容量的NAND Flash产品出货增加. 长期来看, eMMC/UFS产品出货数量最可能显著提升. 而针对主流消费产品如笔记型电脑, 智能手机等需求, 由于数据大量增加, 其他零组件规格稳健提升, 加上NAND Flash供应商纷纷扩产且在制程上不断进步, 每单位容量价格在未来两到三年内仍有相当可观的下跌空间, DRAMeXchange认为, 这将有助于存储容量持续推升, 并不会止步于现有的256/512GB.

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