小米8包裝盒曝光 | 3D結構光或將登場

iMobile手機之家 5月18日消息 此前就有消息傳今年小米將會在月底的發布會上發布8周年紀念版機型, 而現在其包裝盒也已經被網友曝光, 手機盒的正面僅有小米的Logo和一個大大的 '8' 字, 看來新機基本確定會叫小米8了.

配置方面, 驍龍 845處理器相信不會缺席, 記憶體規格應該會有多個檔次, 但頂配一定不會輸於現在任何的旗艦手機, 同時, 小米8還極有可能會配備OLED劉海屏.


via 包紙玩機

此前@科技美學還爆出過一張小米8採用3D結構光的劉海結構設計, 這樣看來, 小米可能會是安卓陣營第一個實際量產3D結構光面部識別技術的廠商.


via 科技美學

iMobile手機之家 5月18日消息 此前就有消息傳今年小米將會在月底的發布會上發布8周年紀念版機型, 而現在其包裝盒也已經被網友曝光, 手機盒的正面僅有小米的Logo和一個大大的 '8' 字, 看來新機基本確定會叫小米8了.

配置方面, 驍龍 845處理器相信不會缺席, 記憶體規格應該會有多個檔次, 但頂配一定不會輸於現在任何的旗艦手機, 同時, 小米8還極有可能會配備OLED劉海屏.


via 包紙玩機

此前@科技美學還爆出過一張小米8採用3D結構光的劉海結構設計, 這樣看來, 小米可能會是安卓陣營第一個實際量產3D結構光面部識別技術的廠商.


via 科技美學
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