2017年, 河北省生產整合電路460萬塊, 專用整合電路設計, 基礎材料特色突出, 在國內具有一定競爭優勢, 擁有一批半導體領域一流科研機構和優勢企業.
根據《實施意見》, 河北省的目標是, 到2020年全省整合電路產業主營業務收入年均增速30%以上, 引進5-10家整合電路上下遊企業, 培育3-5傢具有國內領先水平的整合電路設計服務及整合電路專用材料企業, 新建3-5家省級以上重點實驗室, 工程 (技術) 研究中心, 工程實驗室等研發平台, 六氟化鎢, 矽外延片, 碳化矽晶片, 氮化鎵等基礎材料技術繼續保持國內領先水平, 北鬥導航, 衛星通信等重點領域整合電路設計技術達到國內領先水平, 在微機電系統 (MEMS) , 高端感測器, 系統級封裝, 智能計算晶片等領域取得突破. 力爭打造全球整合電路創新高地, 國內最大的電子特氣研發生產基地, 帶動作用明顯的整合電路產業軍民融合示範基地.
河北省幾個重點城市的發展思路為:
在雄安新區布局建設國家實驗室, 國家重點實驗室, 工程研究中心等一批整合電路領域國家級創新平台, 聚集全球整合電路產業高端人才, 圍繞下一代通信網路, 北鬥導航, 物聯網, 人工智慧, 工業互聯網, 網路安全等開展整合電路晶片關鍵工藝技術研發設計, 核心裝備與新型材料研發及產業化, 努力打造全球整合電路創新高地.
石家莊重點發展微波整合電路設計, 射頻整合電路設計, 微機電系統 (MEMS) 器件, 光電模組等, 加快科研成果孵化轉化, 打造全國領先的專用整合電路設計製造基地.
邯鄲依託骨幹企業, 進一步提升電子特氣技術水平和國內外市場佔有率, 鞏固國內領先地位, 打造國內技術最先進, 規模最大的整合電路用電子特氣生產基地. 保定以太赫茲產業基地建設為依託, 加快發展太赫茲晶片, 關鍵器件以及太赫茲安檢儀, 光譜分析儀, 藥品檢測儀等應用終端, 推動太赫茲軍民融合產業發展.
廊坊依託中科院半導體研究所廊坊基地, 開展光電子器件工程化研究, 加快推進成果轉化, 積極發展砷化鎵, 氮化鎵等半導體材料, 建設國內有較強影響力的砷化鎵單晶生產基地.
整體來看, 鼓勵石家莊, 保定, 廊坊等條件適宜地區積極引進國內外專用整合電路晶片製造, 封裝測試企業, 承接北京, 雄安新區科研成果孵化轉化, 構建專用整合電路設計, 製造, 封裝測試產業鏈條.
以下為《實施意見》全文
河北省人民政府辦公廳關於加快整合電路產業發展的實施意見
各市 (含定州, 辛集市) 人民政府, 雄安新區管委會, 省政府各部門:
整合電路產業是支撐國民經濟和社會發展的戰略性, 基礎性和先導性產業. 為貫徹落實國家整合電路產業發展戰略部署和《河北省人民政府關於印發河北省戰略性新興產業發展三年行動計劃的通知》 (冀政發〔2018〕3號) 精神, 搶抓機遇, 培育壯大我省整合電路產業, 經省政府同意, 提出如下實施意見.
一, 前景與基礎
當前, 全球大數據, 雲計算, 物聯網, 移動互聯網, 人工智慧等新業態快速發展, 整合電路技術演化呈現新趨勢, 虛擬現實/增強現實, 可穿戴設備, 智能機器人, 智能網聯汽車, 智能手機, 智能移動終端及晶片呈爆髮式增長. 在市場拉動和政策支援下, 我國整合電路產業快速發展, 整體實力顯著提升, 整合電路設計, 製造能力與國際先進水平差距不斷縮小, 封裝測試技術逐步接近國際先進水平, 部分關鍵裝備和材料被國內外生產線採用, 區域集聚發展效應更加明顯. 2017年, 我國整合電路產量為1565億塊, 同比增長約18.2%, 實現銷售收入5412億元 (設計業佔38.3%, 製造業佔26.7%, 封裝測試業佔35%) , 同比增長24.8%, 預計到2020年, 銷售收入將達到10000億元. 2017年, 我省生產整合電路460萬塊, 專用整合電路設計, 基礎材料特色突出, 在國內具有一定競爭優勢, 擁有一批半導體領域一流科研機構和優勢企業.
二, 總體要求
(一) 發展思路. 以xi近平新時代中國特色社會主義思想為指引, 深入貫徹黨的十九大, 全國 '兩會' , 全國網路安全和資訊化工作會議精神, 全面落實省委九屆五次, 六次, 七次全會和省 '兩會' 部署要求, 牢牢把握曆史性窗口期和戰略性機遇期, 按照高質量發展要求, 以 '固基強芯' 為總體思路, 補短板, 強弱項, 實施整合電路產業聚集工程, 整合電路產業 '固基' 工程, 專用整合電路設計 '強芯' 工程, 整合電路軍民融合發展工程, 著力培育引進發展專用整合電路製造和封裝測試, 著力超前布局前沿技術, 加強技術協同創新, 推進科研成果轉化, 加大招商引資力度, 完善產業配套體系, 延伸整合電路產業鏈條, 提升產業競爭力, 加快推動全省工業轉型升級.
(二) 發展目標. 到2020年, 全省整合電路產業主營業務收入年均增速30%以上, 引進5-10家整合電路上下遊企業, 培育3-5傢具有國內領先水平的整合電路設計服務及整合電路專用材料企業. 新建3-5家省級以上重點實驗室, 企業技術中心, 工程 (技術) 研究中心, 工程實驗室等研發平台, 六氟化鎢, 矽外延片, 碳化矽晶片, 氮化鎵等基礎材料技術繼續保持國內領先水平, 北鬥導航, 衛星通信等重點領域整合電路設計技術達到國內領先水平, 在微機電系統 (MEMS) , 高端感測器, 系統級封裝, 智能計算晶片等領域取得突破. 力爭打造全球整合電路創新高地, 國內最大的電子特氣研發生產基地, 帶動作用明顯的整合電路產業軍民融合示範基地.
三, 重點任務
(一) 實施整合電路產業聚集工程. 雄安新區認真落實中共中央, 國務院批覆的《河北雄安新區規劃綱要》精神, 按照國家科技創新基地總體部署, 積極引進京津及國內外科研單位, 高等學校和知名企業, 在雄安新區布局建設國家實驗室, 國家重點實驗室, 工程研究中心等一批整合電路領域國家級創新平台, 聚集全球整合電路產業高端人才, 圍繞下一代通信網路, 北鬥導航, 物聯網, 人工智慧, 工業互聯網, 網路安全等開展整合電路晶片關鍵工藝技術研發設計, 核心裝備與新型材料研發及產業化, 努力打造全球整合電路創新高地. 石家莊重點發展微波整合電路設計, 射頻整合電路設計, 微機電系統 (MEMS) 器件, 光電模組等, 加快科研成果孵化轉化, 打造全國領先的專用整合電路設計製造基地. 邯鄲依託骨幹企業, 進一步提升電子特氣技術水平和國內外市場佔有率, 鞏固國內領先地位, 打造國內技術最先進, 規模最大的整合電路用電子特氣生產基地. 保定以太赫茲產業基地建設為依託, 加快發展太赫茲晶片, 關鍵器件以及太赫茲安檢儀, 光譜分析儀, 藥品檢測儀等應用終端, 推動太赫茲軍民融合產業發展. 廊坊依託中科院半導體研究所廊坊基地, 開展光電子器件工程化研究, 加快推進成果轉化, 積極發展砷化鎵, 氮化鎵等半導體材料, 建設國內有較強影響力的砷化鎵單晶生產基地. 鼓勵石家莊, 保定, 廊坊等條件適宜地區積極引進國內外專用整合電路晶片製造, 封裝測試企業, 承接北京, 雄安新區科研成果孵化轉化, 構建專用整合電路設計, 製造, 封裝測試產業鏈條. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省發展改革委, 省科技廳, 省商務廳, 雄安新區管委會, 石家莊, 邯鄲, 保定, 廊坊市政府)
(二) 實施整合電路產業 '固基' 工程. 以高性能化, 綠色化發展為主攻方向, 推進具有自主智慧財產權的8英寸矽外延片, 4英寸碳化矽規模化發展, 持續提升良品率和市場導入率; 加快12英寸矽外延片, 6英寸碳化矽, 氮化鎵, 陶瓷管殼和陶瓷新材料等關鍵材料研發與產業化, 到2020年, 形成年產碳化矽單晶襯底10萬片生產能力. 加快三氟化氮, 六氟化鎢等基礎材料技術改造步伐, 提升產品技術水平和質量檔次, 擴大生產規模, 到2020年, 形成年產三氟化氮12000噸, 六氟化鎢2000噸, 三氟甲磺酸1000噸生產能力, 進一步鞏固國內市場優勢地位. 推進第五代移動通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發與產業化, 打破國外技術壟斷, 到2020年, 實現年產1-2萬粒規模. 積極引進發展高端靶材, 專用拋光液, 專用清洗液, 半導體光刻膠等整合電路電子材料, 不斷提升行業配套能力. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省發展改革委, 省科技廳, 省商務廳, 各市 (含定州, 辛集市, 下同) 政府)
(三) 實施專用整合電路設計 '強芯' 工程. 支援提升現有雙模導航接收晶片, 多模式衛星導航射頻接收晶片, 多模式衛星導航低雜訊放大器晶片, 射頻識別 (RFID) 晶片, 電源管理晶片, 微機電系統 (MEMS) 晶片等設計水平, 推進向高端化, 微型化, 長壽命, 低功耗發展. 推動第三代北鬥導航高精度晶片, 太赫茲晶片, 第五代移動通信基站寬頻高頻段功率放大器和射頻前端晶片, 衛星移動通信射頻終端晶片研發及產業化. 支援開發設計面向移動智能終端, 網路通信, 智能可穿戴設備等晶片, 面向雲計算, 物聯網, 車聯網, 大數據等新興領域的資訊處理, 感測器, 新型存儲等關鍵晶片, 面向智能網聯汽車, 工業控制, 金融電子, 醫療電子等行業晶片. 引導晶片設計企業與汽車, 智能儀器儀錶, 機器人, 物聯網, 軌道交通, 第五代移動通信等領域整機企業合作開發和應用, 實現自主晶片行業規模應用. 力爭到2020年, 培育孵化晶片設計企業10家以上. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省發展改革委, 省科技廳, 省商務廳, 各市政府)
(四) 培育發展專用整合電路製造業. 支援專用整合電路優勢企業根據自身發展需求, 推進晶片設計與製造一體化發展. 改造提升現有類比及數模混合, 微機電系統 (MEMS) , 高壓電子, 微波射頻整合電路等特色專用工藝生產線, 不斷擴大生產規模. 加快推進高端感測器, 微機電系統 (MEMS) 器件, 光電器件, 半導體雷射器, 高端射頻晶片, 探測器晶片, 高端晶體振蕩器, 絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 等產品研發和產業化, 壯大功率器件和微波整合電路產業, 支援嵌入式CPU, 智能計算晶片, 以及衛星通信, 衛星導航一體化晶片研發與產業化, 為天地一體化星基通信導航聯合應用夯實基礎, 加快推進8英寸整合微機電系統 (iMEMS) 研發製造基地, 特種氣體新材料產業化, 碳化矽單晶及外延片產業化, 大電流高可靠中低壓碳化矽功率器件封裝線等重點項目建設. 開展半導體內圓切片機, 面向先進工藝的刻蝕機, 離子注入機等關鍵設備研發和產業化. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省發展改革委, 省科技廳, 省商務廳, 各市政府)
(五) 引進發展整合電路封裝測試業. 突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 模組的封裝技術瓶頸, 實現高端絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 封裝模組的產業化, 推進陶瓷件精密製造工藝, 精密組裝工藝等技術研發及產業化, 提高封裝外殼一致性水平, 滿足第四代, 五代移動通信需要. 面向京津冀地區整合電路企業高端封裝測試需求, 引進一批國內外知名整合電路封裝測試企業, 加快推進晶片測試, 檢測, 封裝等生產線建設, 支援高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產線擴能升級, 穩步擴大市場佔有率. 大力發展圓片級封裝, 系統級封裝, 晶片級封裝, 矽通孔, 三維封裝, 真空封裝等, 加快封裝測試工藝技術升級和產能提升, 推動整合電路封裝設備及材料產業化, 形成與製造, 設計環節發展相適應的配套能力, 儘快形成集群優勢. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省發展改革委, 省科技廳, 省商務廳, 各市政府)
(六) 提升整合電路技術創新能力. 鞏固提升通信軟體與專用整合電路設計國家工程研究中心, 砷化鎵整合電路和功率器件國家重點實驗室, 高密度整合電路封裝技術國家地方聯合工程實驗室等國家級研發創新平台建設水平. 支援企業加強與國內外整合電路領域知名科研院所及企業合作, 建設省級以上重點實驗室, 企業技術中心, 工程 (技術) 研究中心, 工程實驗室等研發平台, 建立以企業為主體, 市場為導向, 產學研深度融合的技術創新體系, 圍繞第五代移動通信, 北鬥導航, 衛星通信, 人工智慧, 量子通信等關鍵核心晶片, 以及第三代半導體材料, 高端封裝測試材料與設備等關鍵技術, 前沿技術開展研發攻關, 突破一批核心技術. (責任單位: 省科技廳, 省發展改革委, 省工業和資訊化廳, 各市政府)
(七) 實施整合電路軍民融合發展工程. 加快建設邯鄲 (軍民融合) 國家級新型工業化產業示範基地和石家莊軍民融合產業示範園, 積極推進 '軍轉民' , 加快省內軍工科研單位民品產業化, 重點推進電子特氣, 微機電系統 (MEMS) 器件, 高端感測器及太赫茲晶片, 模組, 以及第三代北鬥導航與位置服務產業鏈應用等科技成果產業化步伐, 積極推動微機電系統 (MEMS) 器件及高端感測器在汽車電子, 工業控制, 物聯網, 智慧城市等領域的應用, 第三代北鬥導航在雄安新區, 2022年冬奧會開展應用. 鼓勵 '民參軍' , 支援晶片設計, 第三代半導體材料等領域具有先進技術的民口單位承擔軍工科研生產任務, 建設帶動作用明顯的整合電路產業軍民融合發展基地. (責任單位: 省發展改革委, 省科技廳, 省工業和資訊化廳, 各市政府)
四, 保障措施
(一) 加強組織領導. 充分發揮各級 '大智移雲' 發展領導小組及其辦公室的作用, 強化制度設計, 明確責任分工, 加強部門, 行業, 區域間合作, 協調解決整合電路產業發展的重大問題, 統籌政策, 資金, 人才等要素資源供給, 向整合電路產業傾斜支援. 省有關部門要按照職責分工, 加強指導和督導檢查, 做好本實施意見的組織實施, 紮實推進各項工作. (責任單位: 省直有關部門, 各市政府)
(二) 持續擴大對外開放合作. 積極推動京津冀協同發展, 推動北京製造, 河北封裝測試. 加強與國內知名晶圓製造企業和封裝測試龍頭企業戰略對接合作, 在我省建立整合電路封裝測試基地. 深化與中國半導體行業協會等國家和地方重點協 (學) 會的戰略合作, 實施聯合招商, 產業鏈招商, 精準招商. 搭建合作交流平台, 支援整合電路優勢企業參加中國電子資訊博覽會, 美國光通信展, 韓國電子展等國內外知名展會, 藉助中國國際數字經濟博覽會, 中國·廊坊國際經濟貿易洽談會等平台, 組織舉辦整合電路領域高級別峰會, 論壇等宣傳推介活動, 營造產業發展良好氛圍. (責任單位: 省工業和資訊化廳, 省商務廳, 省發展改革委, 各市政府)
(三) 加大財稅支援力度. 統籌省戰略性新興產業發展, 工業轉型升級, 科技創新等專項資金及相關基金, 把整合電路技術研發及產業化, 重大技術改造項目作為重點予以優先支援. 鼓勵省, 市政府產業基金與社會資本合作共同設立省整合電路產業投資引導基金, 推動參與國家整合電路產業投資基金 (二期) 募集, 主動對接支援我省整合電路產業重大項目. 對在我省新落地的國內外知名整合電路企業, 產業化項目按照 '一企一策' '一項一議' 原則, 通過貼息, 股權投資, 事後獎補等方式給予支援. 貫徹執行國家關於整合電路企業所得稅政策, 整合電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策, 以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備, 零部件和原材料進口免稅政策. 積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策. (責任單位: 省財政廳, 省發展改革委, 省工業和資訊化廳, 省科技廳, 省國稅局, 省地稅局, 各市政府)
(四) 完善投融資機制. 支援符合條件的整合電路企業通過在境內外掛牌上市, 公開發行股票, 發行債券等多種方式籌集資金, 拓寬直接融資渠道, 鼓勵市場主體通過併購, 融資租賃等方式發展壯大. 鼓勵銀行業等金融機構面向整合電路企業創新金融產品和服務, 加大信貸支援和政策傾斜力度, 提升綜合服務質量. (責任單位: 省金融辦, 省財政廳, 河北銀監局, 河北證監局, 人行石家莊中心支行, 各市政府)
(五) 大力引進培養高端人才. 結合省 '巨人計劃' '百人計劃' '外專百人計劃' '三三三人才工程' 等, 在整合電路技術領域著力引進一批海內外高層次人才和創新團隊; 緊緊抓住疏解北京非首都功能這一 '牛鼻子' , 落實省委, 省政府人才引進各項優惠政策, 鼓勵採用兼職, 短期聘用, 定期服務等方式, 吸引北京整合電路技術人才來河北創新創業. 支援省內高校加強整合電路專業人才培養, 鼓勵與國內知名院校聯合辦學, 加大整合電路技術, 管理人才的培養力度, 支援高等職業院校培養更多專業化高端藍領. (責任單位: 省人力資源社會保障廳, 省教育廳, 省財政廳, 各市政府)
(六) 優化發展環境. 深入開展 '雙創雙服' 活動, 推進簡政放權, 提升工作效率, 清理廢除妨礙統一市場和公平競爭的各種規定和做法, 激發市場主體活力, 營造良好的市場發展環境. 堅持依法行政, 加強行業管理, 落實國家和省支援整合電路產業發展的各項政策措施, 營造良好政策環境. 建立省, 市, 縣領導幹部重點企業, 重點項目聯繫服務機制, 實行領導包聯, 結對幫扶, 精準服務, 堅持問題導向, 從手續審批, 要素保障, 基礎設施, 政策扶持等方面紮實開展幫扶, 服務企業發展和項目建設. (責任單位: 省直有關部門, 各市政府)
河北省人民政府辦公廳 2018年5月13日