高通發布首個面向小型基站和射頻拉遠的5G新空口解決方案

10納米的FSM100xx 5G解決方案支援6GHz以下和毫米波頻段, 且面向小型基站和射頻拉遠 (RRH) 部署實現優化

2018年5月21日, 倫敦——在2018小型基站世界論壇 (Small Cells World Summit) 上, Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) 子公司Qualcomm Technologies, Inc.延續其引領5G的強勁勢頭, 發布業界首個面向小型基站和射頻拉遠 (remote radio head) 部署的5G新空口解決方案 (FSM100xx) . 該全新小型基站產品支援毫米波和 6GHz以下頻譜上的5G新空口運行, 並基於面向3G和4G小型基站的Qualcomm® FSM™平台, 上述平台已獲得市場認可並實現廣泛部署. 上述解決方案具高度靈活性, 可支援OEM廠商在6GHz以下及毫米波產品中重用軟體和硬體設計, 並為全球移動用戶提供大頻寬和穩健覆蓋. 小型基站大規模高密度化從4G時代開始進行, 並有望成為5G網路部署的關鍵環節. FSM100xx讓業界準備就緒, 通過充分利用全部5G頻譜類型, 提供強大且一致的5G用戶體驗.

FSM100xx利用Qualcomm Technologies在10納米移動技術上的專長, 實現了卓越的功耗和性能, 支援關鍵的室外部署和頗具挑戰性的室內場景. 鑒於5G新空口在較高頻段 (尤其在毫米波) 的傳播特性, 業界需要可提供一致5G體驗的解決方案, 尤其是在產生大部分數據消費的室內環境中. 得益於我們的大量5G移動經驗和技術, FSM100xx解決方案既可滿足室外小型基站的性能要求, 如支援MIMO (多輸入多輸出) 部署和數千兆比特級吞吐量, 也可滿足室內的要求, 如支援緊湊外形尺寸和乙太網供電 (PoE) .

FSM100xx中還包括軟體定義的數據機, 旨在幫助OEM廠商更容易對他們的終端進行升級, 以符合未來3GPP版本規範. 此外, 上述5G新空口解決方案可支援中央單元 (CU) 和射頻拉遠之間的多種介面分割選項, 為OEM廠商和運營商提供靈活性, 支援他們使用最符合其需求的5G無線接入網架構, 如使用通過雲端實現可擴展性的虛擬5G架構, 或為減輕前傳需求而使用更分散的架構.

Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm創銳訊產品管理副總裁Irvind Ghai表示: 'Qualcomm Technologies正引領5G之路, 並通過提供這款5G新空口小型基站解決方案, 支援6GHz以下及毫米波頻段上的5G新空口. 小型基站將在5G網路中發揮關鍵作用, 這款高度靈活的FSM100xx解決方案可支援廣泛的用例和部署模式, 助力我們客戶挖掘5G的巨大潛力, 我們為此感到非常高興. '

FSM100xx解決方案在小型基站世界論壇期間發布, 預計將於2019年開始出樣, Qualcomm Technologies亦正與早期使用客戶進行合作.

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