當前, 以資訊技術與製造業融合創新為主要特徵的新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起, 我國90%以上的資訊量是通過光纖傳輸的, 光通信及相關光電子產業正在成為帶動整個資訊產業的新的經濟增長點, 而光子晶片更是其中的技術核心點.
5月17日, 由中國科學院, 西安市人民政府支援, 西安西鹹新區及中科創星共同發起, 清科研究中心, 中科協創新戰略研究院及《麻省理工科技評論》聯合編製的《中國硬科技產業投資發展白皮書》 (以下簡稱《白皮書》) 發布, 對最近頗為火熱的晶片產業也作出分析.
白皮書顯示, 國內光通信企業在上遊核心光器件, 光晶片研發能力不足, 未來涵蓋模組, 器件, 晶片等的光通信上遊領域併購重組將頻發, 設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢.
已有部分企業打破競爭格局
科技正成為當今時代的一股創新力量, '硬科技' 等辭彙也層出不窮. 值得一提的是, '硬科技' 一詞起源於西安. 由中科院西安光機所光學博士, 中科創星創始合伙人米磊提出. 米磊在5月17日西安硬科技之都推介會上表示, 隨著中國經曆由原來的人口紅利轉向技術創新紅利時代, 未來30年, 科技創業將是中國經濟發展的主旋律, 科研院所將成為中國創新創業重要力量.
會上發布的《白皮書》顯示, 相比傳統電子晶片, 光子晶片具有超高速率, 超低功耗的突出優勢. 據市場研究機構YOLE預測, 2018年全球光晶片及其封裝器件市場將達到1.2億美元, 2024年將超7億美元, 年複合增長率38%.
不過, 《每日經濟新聞》記者梳理《白皮書》發現, 由於在光通信晶片方面主要依賴進口, 因此中國光器件企業在市場需求高漲的同時利潤空間並不大, 晶片成為下遊企業競爭力的一個制約因素.
《白皮書》顯示, 2016年中國光器件市場規模約42.3億美元, 佔全球市場規的42%. 按照光晶片市場規模一般佔光器件的3%~5%估算, 國內光晶片市場規模應該在1.3億~2.1億美元之間, 但考慮到國內光器件廠商的中高端晶片基本全靠進口的實際情況, 實際市場規模要小得多.
我國光器件及晶片企業整體實力較弱, 光器件廠商多集中在技術成熟, 進入門檻不高的中低端產品, 以組裝代工為主, 產品附加值不高, 同質化嚴重, 主要依靠擴大產能和降低勞動力成本的方式在市場競爭中獲取優勢.
不過, 近年隨著相關政策及資金的扶持, 已有部分企業開始打破光電產業中低端的競爭格局, 在10G以上速率的有源器件和100G光模組等高端領域開始逐漸有所突破, 光晶片層面也出現了華為海思, 中興, 海信, 烽火通信, 廈門優訊等一批具有自主研發能力的企業. 其中, 華為海思在光通信晶片設計領域國內領先, 已經掌握了100G光模組晶片技術.
產業鏈併購重組將頻發
伴隨華為, 烽火通信等光通信設備廠商在全球市場的廣泛參與, 光通信上遊光器件產能也逐漸向國內傾斜, 推動國產廠商在全球光器件, 光晶片市場的份額增長.
針對未來國產晶片高端發力的方向,中國半導體投資聯盟秘書長王豔輝對《每日經濟新聞》記者表示, 未來國內光晶片廠商一是可以通過海外收購, 提高核心技術; 二是依靠國內條件對內加速整合, 擴大產業鏈地位.
而這一點也在《白皮書》中得到體現, 《白皮書》顯示, 國內光通信企業在上遊核心光器件, 光晶片研發上普遍能力不足, 涵蓋模組, 器件, 晶片等的光通信上遊領域併購重組將頻發.
具體而言, 一是光模組廠商併購上遊光電子晶片和晶圓製造廠, 通過垂直整合的方式來降低成本, 同時為用戶提供一站式服務; 二是企業通過外延併購, 整合對方產品, 縮短自身產品上市周期; 三是藉助併購重組形成規模優勢, 搶佔市場份額, 避免過度競爭帶來的價格戰; 四是豐富產品線, 提供差異化產品, 並通過持續研發不斷推出新型產品來面對同質化競爭, 獲得定價方面的話語權.
此外, 設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢. 除了光模組廠商向上遊光晶片領域進行併購之外, 處於光通信產業鏈中遊的設備整合廠商也開始自製光模組, 並通過併購積極加強高端光晶片的研發.
例如, 作為100G市場的追隨者, 思科通過收購上遊供應商, 開始自製100G光模組並用於自身系統, 這一策略使思科擁有100G光器件的核心技術, 取得競爭優勢的同時也能降低成本, 提高利潤.
談及中國光通信晶片產業未來發展情況, 《白皮書》顯示, 可能會主要來自下遊光器件企業向上遊的延伸, 在上遊的晶片和下遊的系統設備領域均比較集中的情況下, 光器件廠商有較強的動力向上遊拓展, 一些實力較強的光器件廠商將會在上遊取得突破.